金卤灯特有问题-精选（公开课件）.pptVIP

光源原理与设计—金属卤化物灯 诸定昌 8.2 金卤灯的特有问题 光源原理与设计—金属卤化物灯 诸定昌 一. 放电管几何形状的要求 1. 高的冷端温度（725～750oC） 措施 管端呈锥形 涂保温层（ZiO2,Al2O3） 加外壳 双端→抽真空 单端→充1/2atmN2 光源原理与设计—金属卤化物灯 诸定昌 2. 恰当的管壁温度分布 充入量较多，液态分布面越高，辐射越强 3. 恰当的larc/d比值 通常larc/d≤（4 ～ 5）：1 （防止辐射的分层现象） 例：ThI4(重) P中等 下部辐射强 ScI3,NaI(轻) P低 上部辐射强 TlI3(与Hg相近) P高 均匀 光源原理与设计—金属卤化物灯 诸定昌 4. 电极压封处有尽可能小的缝隙和端部 二. 电极结构与HPM相似 所用材料既要有好的发射性能，又不能 与MXn有化学反应。 1. HMP的电极不能用于MH灯 BaO+I2 →BaI2+O 加快电极损耗 BaI2 →Ba+I2 I2继续与BaO反应 W+O →WO3 易蒸发，管壁发黑 光源原理与设计—金属卤化物灯 诸定昌 2. 金卤灯常用电极 a）钍钨电极（不与MXn有明显的反应） 逸出功2.6eV，用于Sc-Na MH system b）稀土氧化物电极（不能用于Sc-Na灯） emitter: Dy2O3, Y2O3 逸出功:2.2 ～ 2.4eV c）纯钨电极 逸出功4.5eV 2KW以上MH灯用T电=2500K d）ThO2电子粉 发射性能最好 光源原理与设计—金属卤化物灯 诸定昌 三. 金卤灯的启动问题 室温下气相卤素原子和卤化物的存在使 启动电压较HPM和HPS要高 2. 工艺流程中引入的氢使启动电压升高 氢的危害：H2+Hg*→2H+Hg 破坏e+Hg*→2e+Hg+ H2+Ar*→2H+Hg 破坏Penning effect HI→H+I, I+e→I- 启动电压上升 光源原理与设计—金属卤化物灯 诸定昌 H2的来源：电极烧氢工艺（电极内部有H2） O-H火焰压封 卤化物的吸潮 灯用材料的OH-的含量 3. 电极冷却过快而吸附碘化物， 使功函数值上升 光源原理与设计—金属卤化物灯 诸定昌 4. 解决的途径 a）碘化物在Tamb下P最小，尽量用MIx b）尽量控制HgI2的形成 [PHgI2(Tamb)=2×10-5torr] 方法：充过量的金属 充单碘化物 杂质：Al2O3+I→AlI3+O 光源原理与设计—金属卤化物灯 诸定昌 c）严格工艺 电极采用真空高烧处理 药丸填充过程中控制H2O和O的气氛 H2O, O1ppm 外泡壳内装吸氢消气剂 采用液化气，煤气和plasma火焰 采用1ppm羟基的石英管 d）合理的电弧管形状和尺寸 合理的电极结构和位置 使冷凝发生在电弧 对应的石英管部位 光源原理与设计—金属卤化物灯 诸定昌 e）加Vi低的元素（Na,Cs） CsI的四个功能： 做施主原子，Vi低，易形成带电粒子 稳定电弧 可与稀土碘化物形成络合物，从而提高P PScI3(Tw=1000K)=1 ScI3+CsI→ScI3.CsI PScI3.CsI=2 重复着火电压低 f）适当的充量 光源原理与设计—金属卤化物灯 诸定昌 5. 启动电压与Tamb基本无关 四. 金卤灯的重复着火电压Vrei 1. 卤化物的负电性使Vrei(金)Vrei(汞钠) 2. 金卤灯的Vrei随管壁温度上升而变化