GB/T 4937.21-2018半导体器件　机械和气候试验方法　第21部分：可焊性.pdf

ICS31.080.01 L40 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT4937.21 2018IEC60749-212011 半导体器件 机械和气候试验方法 : 第 部分 可焊性 21 — — Semiconductordevices Mechanicalandclimatictestmethods : Part21Solderabilit y ( : , ) IEC60749-212011IDT 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发 布 中国国家标准化管理委员会 / — / : GBT4937.21 2018IEC60749-212011 目 次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅲ 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1 3 试验装置 ………………………………………………………………………………………………… 1 3.1 焊料槽 ……………………………………………………………………………………………… 1 3.2 浸润装置 …………………………………………………………………………………………… 1 3.3 光学设备 …………………………………………………………………………………………… 1 3.4 水汽老化设备 ……………………………………………………………………………………… 1 3.5 照明设备 …………………………………………………………………………………………… 2 3.6 材料 ………………………………………………………………………………………………… 2 3.6.1 助焊剂 ………………………………………………………………………………………… 2 3.6.2 焊料 …………………………………………………………………………………………… 2 3.7 SMD再流焊设备 …………………………………………………………………………………… 3 3.7.1 模板或掩膜板 ………………………………………………………………………………… 3 3.7.2 橡胶滚轴或金属刮刀 ………………………………………………………………………… 3 3.7.3 试验基板 ……………………………………………………………………………………… 3 3.7.4 焊膏 …………………………………………………………………………………………… 3 3.7.5 再流设备 ……………………………