第4章 印刷电路板的设计与制作-精品·公开课件.ppt

FeCl3腐蚀工艺过程和要求 将FeCl3溶液放入搪瓷盘内，然后放入需求腐蚀的印制板， FeCl3溶液应浸过印制板的板面。这时FeCl3溶液与未保护部分的铜箔表面接触，产生铜离子溶于溶液中，逐渐去除铜箔，最终留下精确线路、图形。 FeCl3溶液浓度在28%~42%，而温度在38℃~54 ℃时，腐蚀效果最佳。 在腐蚀过程中，腐蚀剂要不停搅动，可加快腐蚀。 当腐蚀成型后，必须将印制板进行水洗和清洁处理。 2、贴图法 贴图法与描图法的工艺流程基本相同，不同之处在于：描图法自制电路板的过程中，图形靠描漆或其它抗蚀涂料描绘而成，贴图法是用具有抗腐蚀能力的、薄膜厚度只有几微米的薄膜图形，按设计要求贴在覆铜板上完成贴图任务的。 3、铜箔粘贴法 将各种所需的焊盘及一定宽度的导线粘贴在绝缘基板上，就可得到一块印制电路板。具体方法与图形贴膜法很类似，只不过所用的贴膜不是抗蚀薄膜，而是用铜箔制成的各种电路图形。铜箔背面涂有压敏胶，由于价格较高，使用并不广泛。 4、刀刻法 刀刻法是把设计好的印制板图用复写纸复写到印制板的铜箔面上，然后用小刀刻去不需要的铜箔即可。 刀刻法一般用于制作极少量、电路比较简单、线条较少的印制板。刀刻法制板不适合高频电路。 3） 粘合剂 铜箔能否牢固地附着在基板上，粘合剂是重要因素。覆铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。 常用的覆铜板粘合剂有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯和聚酰亚胺等。 （2）覆铜板的生产工艺流程 铜箔氧化 铜箔上胶 备置树脂 玻璃布（纸）上胶 对贴 剪切 热压 剪切 抗剥强度 单位宽度的铜箔剥离基板所需的最小力，主要取决于粘合剂的性能和铜箔表面处理的质量。 翘曲度 单位长度的翘曲值 抗弯强度 覆铜板单位面积所能承受弯曲的能力，取决于基板材料 耐浸焊性 覆铜板置入一定温度的熔融焊锡中停留一段时间所能承受的抗剥能力 （1）覆铜板的非电技术指标 3、覆铜板的指标与特点 （2）几种常用覆铜板的性能特点 （3） SMT技术的新型基板材料 ——金属芯印制板 优点：具有更好的机械性能、电性能、热性能和电磁屏蔽作用，尺寸稳定。 金属板冲孔 表面绝缘处理 表面粘覆铜箔 浸光敏液 浸液态光敏抗蚀剂 制作负像图形 图形腐蚀 金属芯印制电路板的制造工艺 印制电路板的制造工艺简介 一、印制电路板制造过程的基本环节 二、印制板的生产工艺 三、印制板的检验 四、手工自制印制电路板 一、印制电路板制造过程的基本环节 1、底图胶片制版 手工设计 手工绘图 胶带贴图 CAD 原版底图 照相手工绘制 打印/绘图 光绘 软片剪裁 显影 定影 曝光 水洗 干燥 修版 照相制版工艺流程 （1）CAD光绘法 使用计算机和光学绘图仪，直接绘制出原版底片。底图胶片精度高、质量好但成本较高 （2）照相制版法 用激光打印机输出（或手工绘制）的黑白底图照相制版，相版要求反差大、无砂眼 把相版上的印制电路图形转移到覆铜箔上，称为图形转移。具体方法有丝网漏印法、光化学法（直接感光法和光敏干膜法）等 2、图形转移 （1）丝网漏印法 优点：设备简单、价格低廉 缺点：精度不高 一般用于丝网漏印PCB电路图形 漆膜丝网制法： 贴膜—曝光—显影—去膜 丝网材料：真丝绢、合成纤维绢、金属丝 漏印材料：助焊剂（焊盘）、阻焊剂（印制导线） 漏印工艺流程： （1）将覆铜箔板固定的底座上 （2）将漏印材料倒入丝印的框内，用橡皮刮 板刮压印料（注意手势），即可印制图形 （3）烘干、修版 （4）进行腐蚀 （2）直接感光法 适用于品种多、批量小的PCB生产，特点是尺寸精度高、工艺简单 覆铜板表面处理 曝光 显影 上胶 固膜 修版 直接感光制板法的主要工艺流程 （3）光敏干膜法（光化学法） 材料：聚脂薄膜、感光胶膜 和聚乙烯薄膜三层材料组成 的薄膜类的光敏干膜 工艺流程： 覆铜板表面处理 曝光 显影 贴膜 3、化学蚀刻 俗称烂板，它是利用化学方法去除板上不需要的铜箔，留下组成焊盘、印制导线及符号的图形。 （1）蚀刻溶液 三氯化铁（FeCl3） 2FeCl3+Cu— 2FeCl2+CuCl2 特点：蚀刻速度快、质量好、溶铜量大、溶液稳定、价格低廉；但污染严重、废水处理麻烦；只适用于实验室少量加工 Ⅱ. 酸性氯化铜（ CuCl2-NaCl -HCl） 特点：溶液呈酸性，回收再生方法简单、污染小、操作方便 Ⅲ. 碱