常见的PCB分析及相关标准.ppt

共127页 PCB可靠性缺陷分析及相关标准 前言： ＰＣＢ可靠性问题因其潜伏性及隐蔽性比较深，一但出现将造成批量性或致命性问题； 公司一直以来都做为重点的品质管理对象； 收集、整理ＰＣＢ可靠性缺陷、造成原因及相关标准以求大家可以共同探讨； 感谢各单位在可靠性问题方面所做的努力。 内容： 一、　 棕（黑）化 二、 层压 三、 机械钻孔 四、 激光钻孔 五、 PTH 六 电镀 七、 蚀刻 八、 填孔 九、 感光 十、 沉金 十一、 沉锡 十二、 沉银 十三、 其他 一、棕（黑）化 1）爆板： 一、棕（黑）化 2）离子污染超标： 二、层压 1）分层： 二、层压 2）空洞： 二、层压 3）层间错位： 二、层压 4）固化度不足： 现象： 1）板件容易变形； 2）易爆板； 3）钻孔时钻污很多，易造成孔壁粗糙度超标； 4）因钻污多，凹蚀时不容易去除，易造成孔壁与内 层连接不良。 原因：料温异常或层压曲线与B片不匹配； 标准：ΔTg≤3℃ 三、机械钻孔 1）孔内纤维丝： 三、机械钻孔 2）钻偏： 三、机械钻孔 3）内层环宽： 三、机械钻孔 ４）内层隔离环宽 三、机械钻孔 ５）内层焊盘脱落 三、机械钻孔 ６）孔壁粗糙度超标： 三、机械钻孔 ６）孔壁粗糙度超标： 三、机械钻孔 ７）钉头： 三、机械钻孔 ８）披锋： 三、机械钻孔 ９）芯吸： 四、激光钻孔 1）钻不透： 四、激光钻孔 2）盲孔上下孔径比超标： 四、激光钻孔 四、激光钻孔 4）激光窗开偏或内层错位： 四、激光钻孔 5）undercut过大： 五、PTH 1）背光不足： 五、PTH 2）沉铜不良（孔内无铜） 五、PTH 3）凹蚀过度： 五、PTH 4）凹蚀不足： 五、PTH 5）ICD 六、电镀 １）孔壁铜厚不足 六、电镀 ２）孔壁铜厚测试方法 六、电镀 ３）深镀能力不足： 现象：孔口出现狗骨现象； 原因：光剂与整平剂不匹配； 测试方法： 六、电镀 ４）叠镀 六、电镀 ５）电镀杂物 六、电镀 6）镀层烧焦 六、电镀 7）镀层粗糙 六、电镀 8）热冲击后孔拐角断裂： 六、电镀 9）镀层疏松（热冲击后断裂）： 六、电镀 10）镀层剥离： 六、电镀 11）镀层延展性不良 六、电镀 12）电镀填孔不满 六、电镀 13）吹气孔 六、电镀 14）孔内无铜（干膜余胶）： 六、电镀 15）孔内无铜（镀锡不良） 六、电镀 六、电镀 17）盲孔无铜 六、电镀 18）楔形空洞(Wedge Void) 六、电镀 19）镀层裂纹（现象） 六、电镀 19）镀层裂纹（接受标准） 七、蚀刻 １）蚀刻因子： 七、蚀刻 ２）夹膜短路 七、蚀刻 ３）渗镀短路： 七、蚀刻 ４）蚀刻过度： 八、填孔 １）填孔不满： 八、填孔 ２）分层： 八、填孔 ３）埋孔凸起： 九、感光 １）离子污染超标： 九、感光 ２）阻焊厚度不足： 九、感光 ３）侧蚀严重： 九、感光 ４）爆油： 九、感光 5）孔未塞满： 九、感光 ６）绿油结合力： 十、沉镍金 １）金镍厚度： 十、沉镍金 ２）剥离： 十、沉镍金 ３）镀层开裂： 十、沉镍金 ４）黑盘： 十、沉镍金 ５）金层发白： 十、沉镍金 ６）漏沉金镍层： 十一、沉锡 １）锡须： 十二、沉银 １）原电池效应 十三、其他 １）磨板过度 十三、其他 ２）可焊性： 十三、其他 3）高低温循环测试： 十三、其他 3）高低温循环测试： 十三、其他 4）电迁移测试： 十三、其他 5）耐电压： THE END THANK YOU! IPC-4552对化学金镍层的要求如下： 不适用 孔隙率 ≥ 0.05μm [2.0 μin] 浸金厚度 3-6 μm [l20 – 240 μin] 化学镀镍厚度 镀层平整、完全覆盖 目检 三级 二级 一级 检验 1.金厚不足，容易漏镍，导致可焊性不良； 2.金厚过厚，容易使BGA处出现黑盘，同时会使焊点出现金脆现象，使焊 　　　　　　点强度降低； 3.镍厚不足，会导致沉金前镍层表面粗糙度过大，容易漏镍； 4.镍层过厚，信号的传输则主要集中在镍层，信号传输过程中的损失越大。 原因：铜面不干净（或沉