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基于CMP的高密度计算机多目标设计方法分析-计算机论文 基于CMP的高密度计算机多目标设计方法分析 彭 慧 （湖南财政经济学院，湖南 长沙 410205） 摘 要：基于CMP的高密度计算机的特点是性能高、集成度高、热密度高、复杂性高，因此研制这种面向高端应用的计算机是一项十分复杂的系统工程.在该计算机研制的每一个环节中，都需要同时兼顾多个目标，并使其功能、性能以及可靠性相互制约.因此，在实践中，如何有序展开这方面的权衡设计，是相关工作者亟待解决的重要问题.本文详细阐述了权衡设计方法的重要性，并针对具体设计流程中其性能、功能、可靠性等特点进行研究. 关键词 ：CMP；高密度计算机；多目标；设计方法 中图分类号：TP338 文献标识码：A 文章编号：1673-260X（2015）05-0011-03 近年来，由于计算机技术的迅猛发展，处理器结构也发生了本质变化，逐渐由传统的单核处理器转向多核（chip multiprocessor, CMP）、集成工艺，高密度、高效能计算机也在这一背景下诞生了，其具有高热密度、复杂性及高集成性的特征，将其集中起来并设计成为一项十分复杂的系统工程.针对计算机中每一环节横向上来看，该系统的性能、功能及有效性的设计过程中，都应兼顾多种目标，各目标之间又有着相互联系、相互制约的关系，任何一项功能的增加，与之对应的是器件故障与能耗的不断增加，这将直接导致高频信号的出现率提升，进而对系统的整体可靠性产生不利影响.因此，当系统功耗一定时，应在系统功能的完备性和系统性能的高端之间保持平衡，实现系统的安全、有效运行.在这一背景下，针对基于CMP的高密度计算机多目标设计方法进行分析迫在眉睫，具有划时代的意义. 1 概述 超级计算机已经进入了千万亿次时代，并逐步向万万亿次转变.据相关调查显示，世界前10台计算机的各项性能均达到了每秒1千万亿次的浮点操作（peta floating point operations per second. Pflops），排名第一的实测峰值远远超过了这一标准，达到了8.3 Pflops,计算机的各项性能、规模得到了有效提高，但是超级计算机也面临着性能体积比、可扩展性及性能功耗比等多种问题，提出了多维度、严格的设计目标.“计算机支持下的协同工作”概念的提出，使斯坦福大学的PACT取得了一定程度的进步.现有电磁兼容与设备散热的协同设计都取得了一定成效，但就高密度计算机来说，由于其物理工艺、应用需求及设计目标之间的相互关系不是一成不变的，所涉及到的领域十分广泛，对计算机性能、功能及面积等的协调性和兼顾有着较高的要求，权衡设计方法便应运而生了，其与辅助工具相比，更具适用性. 2 权衡设计方法 2.1 机器结构 超级计算机的构建是基于模块化结构之上的，实现了计算节点的全面设计.从特定性能的计算结点来看，松散型或高密度设计的选择是十分关键的问题.从计算机的性能上看，由于信噪比和系统能耗的原因，限制了系统总线链路的最大线长，使链路的传输延迟相对增加，而高密度设计则更好地保证了总线信号传输的稳定性和完整性，最大限度缩短传输延迟的时间；从系统功能来看，低密度更多的采用市售元件，可选择性较强，有助于设计难度的降低；从系统的结构和散热来看，高密度可节省空间，并易于物理扩展，但与之对应的是热设计难度的不断加大，导致多功能难以实现. 2.2 印制板布局 对印制板进行布局处理时，应始终将功能作为前提条件，对布线工作的是否可行以及是否便捷进行评估，并将印制板的体系结构纳入到整体考虑范围内，同时还应将热密度均匀性、信号完整度对可靠性的影响作为参考.而在具体的设计过程中，应实现物理布局模型、功能模块原理以及热分析三类视图间的电路板自由切换，并要求有关设计人员掌握所有视图中的改变结果，以便更好实现设计优化质量的提升.当在针对处理器互联网的规模、种类等进行挑选并确认无误后，便应注重到印制板的结构与散热设计，并在此基础上进行布局方案设定. 一种布局主要包括三个部分：一是主板部分，主板为左右两板，相互对称，并有插件互连；二是电源部分，电源放置于主板两侧；三是风扇部分，风扇位于主板的前端；另一种布局中的主板为上下两板，8行CPU共16片，呈现“之”字形. 前者具有散热风路畅通、布局规整、线路清晰等特点，但考虑到这一处理器的排列方式为纵向两路，在横向上相对更为狭窄，而纵向则表现出过长的特征，要求加大布线量，给印制板的加工带来较大难度，而后者具有主板热流密度低、面积适中等优点，便于制板. 2.3 芯片选型 计算机芯片不仅可以实现高密度计算机功能与性能，同时也是发热源.因此要重视芯片选型，在其满足计算机功能的基础上，还应同时考虑芯片