IPCJSTD001D手工焊接标准培训教材.ppt

特征 尺寸 1级 2级 3级 最大侧面偏移 A 50%（W）或50%（P），其中较小者；注1 25%（W）或25%（P），其中较小者；注1 末端偏移 B 不充许 最小末端连接宽度 C 50%（W）或50%（P），其中较小者；注5 75%（W）或75%（P），其中较小者；注5 最小侧面连接长度 D 注3 最大填充高度 E 注4 最小填充高度 F 元器件端子垂直表面明显润湿，注6 （G）+25%(H)或（G）+0.5mm，其中较小者；注5 焊接厚度 G 注3 端子高度 H 注2 最小末端重叠 J 需要 焊盘宽度 P 注2 端子宽度 W 注2 宽长比 不超过2:1 端帽与焊盘的润湿 从焊盘到端子金属接触区有100%的湿润 最小末端重叠 J 100% 最大侧面偏移 A 不充许 末端偏移 B 不充许 最大元器件尺寸 无限制 1206 端面 3个或以上表面 （2）、片式元器件—矩形或方形端元器件—1、3或5面端子。 这些要求适用于片式电阻器、片式电容器、方形端子的MELF这一类元器件 注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的参数或尺寸可变，由设计决定。 注3：润湿良好。 注4：最大填充可能超出焊盘和/或延至元器件体顶部。 注5：是从焊料填充最窄处测量 注6：盘上有导孔的设计可能阻碍满足这些要求，焊接验收要求应该由用户与制造商协议决定。 （3）、圆柱体帽形（MELF）端子 特征 尺寸 1级 2级 3级 最大侧面偏移 A 25%（W）或25%（P），其中较小者；注1 末端偏移 B 不充许 最小末端连接宽度，注2 C 注4 50%（W）或50%（P），其中较小者 最小侧面连接长度 D 注4，6 50%（R）或50%（S），其中较小者,注6 75%（R）或75%（S），其中较小者,注6 最大填充高度 E 注5 最小填充高度（末端与侧面） F 元器件端子垂直表面上有明显润湿，注7 （G）+25%(W)或（G）+1.0mm，其中较小者；注7 焊接厚度 G 注4 最小末端重叠 J 注4，6 50%（R），注6 75%（R），注6 焊盘宽度 P 注3 端子/镀层长度 W 注3 焊盘长度 注3 端子直径 注3 注1：不违反最小电气间隙。 注2：（C）是从焊料填充的最窄处测量 注3：未作规定的尺寸，由设计决定。 注4：润湿良好。 注5：最大填充可能超出焊盘和/或延至元器件体顶部，但焊料不能进一步延伸至元器件顶部。 注6：不适用于只有端面端子的元器件 注7：盘上有导孔的设计可能阻碍满足这些要求，焊接验收要求应该由用户与制造商协 　　　议决定。 （4）、城堡型端子 特征 尺寸 1级 2级 3级 最大侧面偏移 A 50%（W）,注1 25%（W）,注1 末端偏移 B 不充许 最小末端连接宽度 C 50%（W） 75%（W） 最小侧面连接长度，注4 D 注3 城堡深度 最大填充高度 E G　+　H 最小填充高度 F 注3 （G）+25%(H) （G）+25%(H) 焊料厚度 G 注3 城堡高度 H 注2 焊盘长度 S 注2 城堡宽度 W 注2 注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸，由设计决定。 注3：润湿良好。 注4：长度“D”取决于填充高度“F”. 城堡型端子 （5）、扁平、带状、L形和翼形引线 特征 尺寸 1级 2级 3级 最大侧面偏移 A 50%（W）或0.5mm，其中较小者,注1 25%（W）或0.5mm，其中较小者,注1 最大趾部偏移 B 注1 最小末端连接宽度 C 50%（W） 75%（W） 最小侧面连接长度 注6 当（L）≥3W D 1（W）或0.5mm，其中较小者 3(W)或75%（L），其中较大者 当（L）＜3W 100%（L） 最大跟部填充高度 E 注4 最小跟部填充高度 F 注3 （G）+50%(T), 注5 （G）+　(T),注5 焊料厚度 G 注3 成形的脚长 L 注2 引线厚度 T 注2 引线宽度 W 注2 注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的尺寸，由设计决定。 注3：润湿良好。 注4：焊料填充可延伸至引线上方弯曲处。焊料未接触除SOIC或SOT器件以外的元器件体或未端密 　　　封处。爆料不应延伸至引线由42#合金或类似金属制成的表面贴装元器件体底部。 注5:对于趾尖下倾的引线，最小跟部填充高度（F），至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。 注6：细间距要求最小侧面填充长度为0.5mm。 　　　 （6）、圆形或扁圆（精压）引线 特　　征 尺寸 1级 2级 3级 最大侧面偏移 A 50%（W）或0.5mm，其中较小者,注1 25%（W）或0.5mm，其中较小者,注1 最大趾部偏移 B 注1 最小末端连接宽度 C 注3 75%（W） 最小侧面连接长度 D 100%(W) 150%(W) 最大跟部填充高度 E 注4 最小跟部填