无铅手工焊接--演版.pptVIP

Process Control withLead FreeHand Soldering 讨论的题目 手工焊接的过程控制 传统的 Pb-Sn含铅焊料的手工焊接 目前的 Pb Free 无铅手工焊接必须重新考虑的特殊性 焊接的热能量的讨论 如何确保手工焊接的过程控制 焊接要达到的目的 形成可靠的焊点(产品可靠性Reliability) 产品废品率低(Yield ,minimize rejects) 生产效率高(Productivity throughput) 所有上述三点的获得均与焊接的过程控制有紧密联系 Pb Free 无铅焊接的控制参数要求更严格 正确的焊接温度(Proper Connection Temperature) MIL-STD/IPC Rule of Thumb(美军标) 焊点的温度为焊锡溶点温度加40C (72F),烙铁头停留 在焊点的时间为 2-5 秒钟 焊锡 +40C (MP) +72F (MP) 60/40 223C (183C) 433F (361) Sn 3.8Ag0.7Cu 257C (217C) 495F (423) Sn0.7Cu 267C (227C) 513F (441) LF requirement is 52F to 70F higher 无铅焊接的温度比有铅焊接高出52F to 70F