等离子弧表面淬火过程的温度场数值模拟-机械电子工程专业论文.docx

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等离子弧表面淬火过程的温度场数值模拟-机械电子工程专业论文

摘 摘 要 I I 摘 要 等离子弧表面淬火过程中工件的加热和冷却速度都极为快速,很难用实验的 方法直接测得其瞬时的温度场分布,也很难对影响温度场分布和相变硬化层分布 的诸多因素做出精确的解析分析。随着计算机技术的发展,借助于先进的计算机 技术,通过计算机数值模拟分析淬火过程中的温度场分布,且最后通过相关的实 验验证模拟结果的可靠性,在此基础上,进一步研究诸影响因素的作用,是一条 可行的并节约成本的方法。 本文以等离子弧表面淬火的导热微分方程为控制方程,考虑了与实际近乎一 致的初始条件和边界条件,在 ANSYS 环境下,建了以立高斯热源为热源模型的三 维等离子弧表面淬火有限元模型,模拟了整个等离子弧表面淬火过程中的瞬态温 度场变化过程,且通过与实验数据结果对比,验证了该模型的正确性。 对于等离子弧表面淬火过程有限元模型,重点分析了材料物性参数随温度的 变化和相变潜热对温度场模拟精度的影响。结果表明在等离子弧表面淬火温度场 的模拟中,选择常物性参数模拟计算时误差很大,同时相变潜热的影响也是不可 忽略的。与实验数据比较发现,模拟中如果考虑材料物性参数随温度变化和相变 潜热的影响,模拟得到的淬硬层分布形状及尺寸与实际基本一致。 利用考虑了相变潜热和物性参数随温度变化的模型,在 ANSYS 中分析了电弧 功率、工件预热、等离子弧热源扫描速度、喷嘴孔径、冷却条件各种工艺参数对 等离子弧表面淬火热处理效果的影响,据此可优化实际淬火工艺参数。 关键词:等离子弧表面淬火,温度场模拟,ANSYS,模拟精度,工艺参数 热处理 效果 Abstract Abstract II II ABSTRACT Plasma surface quenching process have very quick speed of heat up and cooling, so it’s a very difficult process to use for measuring temperature distribution directly by experiment. And it is also very difficult to analysis those factors which affect the distribution of temperature and the layer thickness of metallographic changes. With the development of computer technology,at the help of advance computer technology,it’s possible that simulate the temperature field distribution of plasma arc quenching process,and then analysis the impact of those factors. This dissertation firstly illustrates the importance of the surface quenching in industrial application,and then recommende the plasma arc surface quenching’s basic theory and it’s advantage According to the heat transfer differential equation of the plasma arc surface quenching,sets up a three-dimensional finite element analysis model using ANSYS,which the load condition and boundary condition are close to actual,simulates the transient changed process of the temperature field during the plasma arc surface quenching.Then by the result experimentation of 45 steel,gets a conclusion:the hardness layer distribution remains nearly the same,it’s demonstrate the validity and reliability. Then analysis the effects of physical paramet

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