倒装芯片键合机精度优化设计方法研究-机械电子工程专业论文.docx

Abstract Abstract PAGE PAGE III IV IV genetic algorithm toolbox. And it verifies the optimal design results meet the accuracy requirement of flip chip bonder. Key words: flip-chip bonder； geometric error； sensitivity analysis； precision design； genetic algorithm. 目录 目 录 摘 要 I Abstract II 第一章 绪论 1 §1.1 课题研究的背景及意义 1 §1.1.1 课题研究背景 1 §1.1.2 课题研究意义 1 §1.2 精度设计国内外相关研究现状 2 §1.2.1 精度分析研究现状 2 §1.2.2 精度分配研究现状 3 §1.3 课题来源和本文主要研究内容 5 §1.3.1 课题来源 5 §1.3.2 本文主要研究内容 6 第二章 倒装芯片键合机结构及误差分析 7 §2.1 倒装芯片键合机的系统组成 7 §2.2 键合误差源分析 9 §2.3 键合机械结构及几何误差分析 10 §2.3.1 键合头系统结构及其几何误差 11 §2.3.2 基板工作台结构及其几何误差 12 §2.4 本章小结 13 第三章 倒装芯片键合机空间误差建模 14 §3.1 空间误差建模流程 14 §3.2 键合结构及运动分析 15 §3.3 几何结构描述 16 §3.3.1 拓扑结构及其低序阵列 16 §3.3.2 键合结构自由度 17 §3.4 相邻体特征变换矩阵 18 §3.4.1 误差条件下典型体的几何描述 18 §3.4.2 坐标系设置 19 §3.4.3 运动体几何误差 19 §3.4.4 相邻体特征变换矩阵构建 20 §3.5 空间误差模型 22 §3.6 本章小结 25 第四章 倒装芯片键合机空间误差敏感度分析 26 §4.1 空间误差敏感度分析模型 26 目 目 录 PAGE PAGE V §4.2 零部件几何误差参数的检定 27 §4.3 几何误差参数敏感度 29 §4.4 关键性几何误差参数识别 32 §4.5 本章小结 35 第五章 倒装芯片键合机精度优化设计 37 §5.1 误差参数溯源 37 §5.2 角位移误差与垂直度误差辨识 38 §5.3 精度优化设计模型 40 §5.3.1 目标函数 40 §5.4.2 设计变量 40 §5.3.3 权重系数 40 §5.3.4 约束条件 42 §5.4 倒装芯片键合机精度优化 42 §5.4.1 遗传算法及其基本原理 42 §5.4.2 编写目标函数的 M 文件 44 §5.4.3 遗传算法工具选项参数设置 45 §5.4.4 精度优化结果 46 §5.4.5 优化结果对比分析 46 §5.5 本章小结 49 第六章 总结与展望 50 §6.1 工作总结 50 §6.2 工作展望 51 参考文献 52 致 谢 55 作者在攻读硕士期间的主要研究成果 56 第一章 第一章 绪论 倒装芯片键合机精度优化设计方法研究 倒装芯片键合机精度优化设计方法研究 PAGE PAGE 13 PAGE PAGE 10 第一章 绪论 §1.1 课题研究的背景及意义 §1.1.1 课题研究背景 倒装芯片自 20 世纪 60 年代由 IBM 公司发明以来，其优良的电、热性能和较小 的形状因子，并可提供更多的输入输出管脚，使倒装芯片广泛应用于通信装备、计算 机系统和消费电子等领域[1]。国际专业市场调研公司 Yole Development 报告表明，2010 年全球倒装芯片在数量上占所有 IC 芯片总量的 13%，由于当前对高性能、低功耗、 轻薄芯片的需求持续增长，倒装芯片的需求还将快速增长。Techsarch 咨询公司认为 2009-2014 年倒装芯片产值将保持 14%年复合增长率。因此，在这种大环境下，目前， 几乎所有主要微电子产品公司都在开展倒装芯片技术研究，使倒装芯片键合技术得到 更大地提高和发展[2]。 倒装芯片键合机是制造倒装芯片的关键设备，它的主要功能是将制有凸点电极的 芯片与基板布线层直接键合，其工作精度直接影响倒装芯片的成品率与质量[3]。随着 倒装芯片的尺寸不断减小、I/0 数不断增加，给倒装芯片键合设备带来了挑战和机遇， 国际知名封装设备提供商都致力于高速、高精度和高可靠性倒装芯片键合机的开发， 从而抢占国际市场，其中具有代表性的机型有瑞士 Esec2100、Pa