引线间距对QFP焊点的可靠性影响的有限元分析.PDFVIP

第29 卷 第5 期 焊　 接　 学　 报 Vol .29 　 No .5 2 0 0 8 年 5 月 TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION May 　 2 0 0 8 QFP 　　　　　　　盛　重, 　薛松柏, 　张　亮, 　皋利利 　　 　　　　　　　　( , 　210016) 　:QFP 。 , 、 , , , 。 , , , ;QFP , TQFP64 , VQFP64 , SQFP64 。 QFP , QFP64 , QFP44 , QFP32 ;QFP 100 , 。 :;;; :TG115.28 　　:A 　　:0253-360X (2008)05-0085-04 盛　重 0 　序　　言 。 。 (SMT ), QFP , , TQFP (th n quad flat package), SQFP 。SOP (small outl ne (shorten quad flat package)VQFP (very-f ne quad flat package)、QFP (quad flat package) package), BGA (ball gr d array ), , QFP , QFP 。 [1] 。QFP , , 1 　模型的建立和参数的选择 [2] 。QFP , , , , 1.1　QFP BGA , QFP 。 QFP , , 。QFP 、, , , 1 4 , , 1, 、、PCB 。 , , , [3] 。 , :2008-0 1-14 :(CX07B -087z );2006 “”(06-E 1　 -020) Fig.1　Finite element model 　　　86 焊　接　学　报 第29 卷 (FR-4 ), 1 2 。 。 1　 Table 1　Sizes of different types devices (mm×mm×mm) b mm d mm h mm TQFP64 7×7×1 0.15 0.4 0.562 5 VQFP 64 10×10×1.4 0.2 0.5 0.762 5 SQFP64 12×12×1.4 0.3 0.65 0.762 5 2　 Fig.2　Meshed model of soldered joints 2　 Table