两种不同形状压头与单晶铜基体间接触力和摩擦力的纳观-摩擦学学报.PDFVIP

第 ３５卷　第 ３期 摩 擦 学 学 报 Ｖｏｌ３５　Ｎｏ３ ２０１５年５月 Ｔｒｉｂｏｌｏｇｙ Ｍａｙ，２０１５ ＤＯＩ：１０．１６０７８／ｊ．ｔｒｉｂｏｌｏｇｙ．２０１５．０３．０１０ 两种不同形状压头与单晶铜基体间接触力 和摩擦力的纳观分析 １ １ ２ 黄健萌 ，陈晶晶 ，李　凝 （１．福州大学 机械工程及自动化学院，福建 福州　３５０１０８； ２．浙江师范大学 工学院，浙江 金华　３２１００４） 摘　要：在考虑单晶铜基体弹塑性形变和晶体各向异性情况下，基于原子尺度，采用混合势函数（ＥＡＭ和Ｍｏｒｓｅ）和 Ｖｅｒｌｅｔ算法动态模拟了半球形和圆锥形两种不同形状压头与单晶铜基体的黏着接触和滑动摩擦过程，分析了接触 力和摩擦力对单晶铜基体内失效原子变化情况．研究表明：当压头下压位移为０．９ｎｍ时，由于半球形压头比圆锥形 压头底部表面积大，导致半球形压头与基体之间的引力更大而更易产生黏着接触现象．在下压接触过程中，与半球 形压头相接触的基体内出现位错原子长大成位错环，而与圆锥形压头相接触的基体未出现此位错环现象，但位错原 子数均随压深的增加而增多；在滑动过程中，因半球形压头对基体的摩擦力和法向力比圆锥形压头对基体的摩擦力 和法向力大，使得半球形压头比圆锥形压头正前方堆积的位错原子数多，但均随滑动距离的增加而增多． 关键词：半球形压头；圆锥形压头；接触力；摩擦力；分子动力学 中图分类号：ＴＨ１１７．３ 文献标志码：Ａ 文章编号：１００４－０５９５（２０１５）０３－０３０８－０７ ＡｎａｌｙｓｉｓｏｆｔｈｅＣｏｎｔａｃｔａｎｄＦｒｉｃｔｉｏｎＦｏｒｃｅＢｅｈａｖｉｏｕｒｂｅｔｗｅｅｎ ＤｉｆｆｅｒｅｎｔＩｎｄｅｎｔｅｒＳｈａｐｅａｎｄＳｕｂｓｔｒａｔｅｏｎＡｔｏｍｉｃＳｃａｌｅ １ １ ２ ＨＵＡＮＧＪｉａｎ－ｍｅｎｇ ，ＣＨＥＮＪｉｎｇ－ｊｉｎｇ，ＬＩＮｉｎｇ （１．ＳｃｈｏｏｌｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇａｎｄＡｕｔｏｍａｔｉｏｎ，ＦｕｚｈｏｕＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｆｕｚｈｏｕ３５０１０８，Ｃｈｉｎａ ２．ＳｃｈｏｏｌｏｆＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＣｏｌｌｅｇｅ，ＺｈｅｊｉａｎｇＮｏｒｍａｌＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｊｉｎｈｕａ３２１００４，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｏｎｔｈｅｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓｏｆｃｏｎｓｉｄｅｒｉｎｇｔｈｅｓｕｂｓｔｒａｔｅｅｌａｓｔｉｃ－ｐｌａｓｔｉｃｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎａｎｄａｎｉｓｏｔｒｏｐｙｏｆｓｉｎｇｌｅｃｒｙｓｔａｌ ｃｏｐｐｅｒ，ｔｈｅａｄｈｅｓｉｖｅｃｏｎｔａｃｔａｎｄｆｒｉｃｔｉｏｎａｌｐｒｏｃｅｓｓｏｆｉｎｄｅｎｔｅｒ（ｓｅｍｉ－ｓｐｈｅｒｉｃａｌａｎｄｃｏｎｉｃａｌ）ｔｏｔｈｅｓｕｂｓｔｒａｔｅｗｅｒｅ ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄｂｙｍｏｌｅｃｕｌａｒｄｙｎａｍｉｃｓｓｉｍｕｌａｔｉｏｎｂａｓｅｄｏｎｅｍｂｅｄｄｅｄａｔｏｍｐｏｔｅｎｔｉａｌｓａｎｄｖｅｒｌｅｔａｌｇｏｒｉｔｈｍ，ａｎｄａｎａｌｙｚｅｄｔｈｅ ｉｎｆｌｕｅｎｃｅｏｆｔｈｅｃｏｎｔａｃｔａｎｄｆｒｉｃｔｉｏｎｆｏｒｃｅｏｎｔｈｅｆａｉｌｕｒｅｏｆａｔｏｍｓｉｎｓｕｂｓｔｒａｔｅ．Ｄｕｒｉｎｇｔｈｅｓｅｍｉ－ｓｐｈｅｒｉｃａｌｉｎｄｅｎｔｅｒｍｏｖｅｄ ｄｏｗｎｔｏ０．９ｎｍ，ｔｈｅｇｒａｖｉｔｙｂｅｔｗｅｅｎｓｅｍｉ－ｓｐｈｅｒｉｃａｌｉｎｄｅｎｔｅ