微焊点几何尺寸效应.PDFVIP

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第 17 卷 第 2 期 哈 尔 滨 理 工 大 学 学 报 Vol. 17 No. 2 2012 年 4 月 JOURNAL OF HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY Apr. 2012 微焊点 的几何尺寸效应 孙凤莲 , 朱 艳 ( , 150040) 哈尔滨理工大学 材料科学与工程学院 黑龙江 哈尔滨 : 、 , 摘 要 随着微 电子产品向微型化 高性能方向发展 用于连接 芯片与基板 的微焊 点尺寸也缩 . , 、 小到几十微米甚至几微米 在此细观尺度范围 传统焊点的力学 电学和金属学常数 均呈现明显 的 . 、 . 尺寸效应 这必将对微焊点结构设计 可靠性分析及寿命评估产生重要影响 本文就有关 细观尺度 , 、 、 . 下 微焊点的几何尺寸 焊点形 态对其微观 力学性能 物理及金属学性能的影响进行综合评述 指 出 , 了 目前研究微焊点可靠性过程 中存在的问题 预测 了基于几何尺寸效应研究微焊 点的结构设计和 寿命评估的未来研究趋势. 关键词: 微焊点; 尺寸效应; 力学特征; 界 面扩散 中图分类号: TG425 . 1 文献标志码: A 文章编号: 1007- 2683( 20 12) 02- 0 100- 05 Geometrical Size Effects on the Performance of Micro-joint S UN Feng -lian , ZH U Yan ( School of Materials Science and Engineering ,Harbin University of Science and Technology ,Harbin 150040 ,China) Abstract: With electronic products tending to become smaller ,lighter and higher in performance ,the solder joints used to connect chip and substrate have been miniaturized to just dozens of micron or a few micron. In the mesoscopic scale ,the traditional mechanical ,electrical and metallographic parameters for describing mic

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