《AOI无铅化应用》-课件设计（公开).ppt

AOI无铅化应用 无铅化提出的检查课题 焊膏印刷工序的工程 焊膏的粒子形状：约10～30um的球形 最小的钢网开口直径：约200um 钢网的厚度：约120um(100～150um) 焊膏偏位的原因 焊膏过少，过多的原因 被印刷的焊膏形状坍塌的原因 印刷检查的终极手段 Q-up Navi 今后的工艺改良 现场的3大课题 Q-upNavi应用流程 Q-upNavi应用流程 可以作什么？① 可以作什么？② 可以作什么？③ 可以作什么？④ 可以作什么？⑤ 生产线时常有空焊产生！ Ｑ-ｕｐＮａｖｉ带来的改善事例（ＳＯＰ桥接不良的改善） Ｑ-ｕｐＮａｖｉ带来的改善事例（ＳＯＰ桥接不良的改善） Ｑ-ｕｐＮａｖｉ带来的改善事例（ＳＯＰ桥接不良的改善） Ｑ-ｕｐＮａｖｉ带来的改善事例（ＳＯＰ桥接不良的改善） Ｑ-ｕｐＮａｖｉ带来的改善事例（ＳＯＰ桥接不良的改善） Ｑ-ｕｐＮａｖｉ带来的改善事例（ＳＯＰ桥接不良的改善） Ｑ-ｕｐＮａｖｉ带来的改善事例（ＳＯＰ桥接不良的改善） Ｑ-ｕｐＮａｖｉ带来的改善事例（ＳＯＰ桥接不良的改善） Ｑ-ｕｐＮａｖｉ带来的改善事例（ＳＯＰ桥接不良的改善） Ｑ-ｕｐＮａｖｉ带来的改善事例（ＳＯＰ桥接不良的改善） Ｑ-ｕｐＮａｖｉ带来的改善事例（ＳＯＰ桥接不良的改善） Ｑ-ｕｐＮａｖｉ的效果确认 分析发生空焊不良的元件的偏移量 良品位置 （同size的其他元件） Ｑ-ｕｐＮａｖｉ带来的改善事例（0402Chip空焊不良改善） 　　　　　　　　　　　??空焊不良的部位，贴装的偏位在正常范围内 　　　　　　　　　　　　 判明此倾向 　《手法》?比较贴装偏位变动进行评估 ３）现状分析② 空焊不良部位 可以看到到贴装偏移量较大 Ｑ-ｕｐＮａｖｉ带来的改善事例（0402Chip空焊不良改善） 　　　　　　　　　　　??空焊不良元件的3点工艺图像对照分析　 　　　　　　　　　　　《手法》?用图像进行评估 ３）现状分析③ 显示指定的窗口的检查结果 显示指定的窗口的检查结果 【验证】 ?印刷/贴装的各个工艺符合良品标准 ?印刷偏位具有倾向性 ?贴装偏位具有倾向性 　　　　　　　　　　　??良品和空焊不良的工艺图像的比较 　　　　　　　　 差异点的比较分析 ３）现状分析④ 良品工艺 发生不良的工序 ＜个片１＞ ＜个片２＞ 【分析】 各个工艺并未 发生不良，但 是为什么最终 却产生了空焊？ 进一步分析… 　　　　　　　　　　　??良品和空焊不良的工艺图像的比较 　　　　　　　　差异点的比较分析 ３）现状分析④ 良品工序 不良发生工序 ＜印刷工序＞ ＜贴装工序＞ 【验证①】 贴装偏位的倾向 良品，不良品 偏位方向，偏移量是相同的 【验证②】 印刷偏位的倾向 良品，不良品的 偏位量相同 偏位方向是相反方向 　　　　　　　 比较个别工序图像，分析空焊产生的原因 ３）现状分析⑤ 不良产生 （贴装工序） 焊锡偏移 贴装偏移 【不良发生的原因】 焊锡和元件电极的接触面积少 【不良发生的原理】 左右的电极的 表面张力的平衡被 破坏，产生空焊 　　　　　　??推测造成偏移量变大的原因：印刷偏位叠加反方向贴片偏位 ①印刷偏位　　 ?　对印刷偏位方向进行调整 ②贴片偏位 ? 对贴片偏位方向进行调整 ③左右电极的焊锡接触面积 ?是否平衡进行确认 ４）对策 贴片偏位方向和印刷偏位方向的确认 Ｑ-ｕｐＮａｖｉ带来的改善事例（0402Chip空焊不良改善） Ｚ ０３／６月不良pareto图 0 20 40 60 80 100 ＳＯＰ桥接 ＭＰ浸润不足 其他 不良个数（个） 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 累计比率（％） 【焊接后的不良的pareto图】 ＳＯＰ桥接例子 《手法》???用Ｓ的不良pareto图圈定希望改良的部分 ?不良产生率约８０ｐｐｍ ??ＳＯＰ的桥接不良较多 １）现状把握 ２）原因分析 特定元件处产生桥接 （推测） 此部位存在多锡，元件偏位和贴装工艺不佳等问题 （验证此推测） ①Ｐ工序：焊膏量由面积变动来确认 ②Ｚ工序：贴装位置的偏移变动来确认 不良原因分析流程 原则：灵活地运用ＱｕｐＮａｖｉ变动管理画面 印刷（Ｐ）工艺：面积变动 在此部位发生桥接 ３）现状分析① ??分析产生桥接时的印刷面积变动值 　 确认了原因 《手法》?根据印刷面积变动管理曲线图来分析印刷状态 选择特定元件 印刷（Ｐ）工艺：面积变动 此部位发生桥接 Ｓ不良事例分析 Ｓ 　　　　　　　　　　　??连接在一起的端子的印刷面积都达到１２０％ 　　的情况?要确认桥接的发生（平均８５～９０％） 　《手法》?由Ｓ不良事例来选择特定的印刷面积变动 ３）现状分析② 実装（Ｚ）工程：