关于双层气流保护TIG焊接方法.pdfVIP

第! 卷 第# 期 焊% 接% 学% 报 6789 ! % )79 # # $ $ 年 # 月 ’()*(+,-)* -. /0 +/,)( 1023,)4 ,)*,5,-) .:;=?% #$$ 双层气流保护!# 焊接方法 % % % % % % % 陆善平，% 李冬杰，% 李殿中，% 李依依 % % % % % % % % % % （中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家联合实验室，沈阳$$F） 摘% 要：介绍了一种双层气流保护,4 焊接方法，它适用于,4 焊接过程，解决现有普 通,4 焊接熔池深度较浅和混合气体保护下钨极易氧化烧损的问题9 该焊接方法将传 统单一气体通道的,4 焊枪改造设计为双层气体通道，内层气体为纯惰性气体，保护电 极，外层为惰性气体和活性气体的混合气体，向熔池过渡活性组元，改变熔池传热对流 模式，增加熔池深度9 结果表明，双层气流保护,4 焊接方法可使,4 焊熔池深宽比较 普通弧焊深宽比增加# G ! 倍，同时避免了钨极氧化烧损，延长使用寿命9 关键词：双层气流保护；钨极惰性气体保护焊；熔池形貌；氧化；马兰哥尼对流 中图分类号：4ECD9 % 文献标识码：(% 文章编号：$#C! A !F$H（#$$ ）$# A $$# A $E 陆善平 $% 序% % 言 在氧化现象9 文中提出了双层气流保护,4 焊接新 方法，用以解决普通,4 焊接熔池较浅和混合气体 钨极惰性气体保护焊（,4 ）具有焊接过程稳 联合保护焊接存在电极氧化烧损的现象9 定，保护效果好的优点，已得到广泛应用，特别适用 于不锈钢、钛合金和有色金属的焊接9 它存在的不 % 试验方法 足是钨极载流能力有限，熔池深度（熔深）浅，通常 熔池深度和宽度之比（深宽比）仅为$9 # 左右，单道 双层气流保护,4 焊接过程中，将普通,4 焊 可焊厚度只有! II 左右9 枪单一保护气体通道改为双层保护气体通道 为解决,4 焊的浅熔深问题，#$ 世纪F$ 年代 （图 ），即内层为纯惰性气体（( ，/: 等），外层为含 苏联巴顿焊接研究所［］首先研究了活性剂（JKLM: 惰性气体和微量活性气体（-# ，+-# 等）的混合气 N8=O ）焊接技术（(P,4 ），即在试板表面涂覆活性剂 体，来替代普通单通道,4 焊枪，焊枪可以在,4 焊 后进行焊接，以增加熔深9 #$ 世纪B$ 年代，美国能 机上直接应用9 双层气流保护,4 焊接方法，通过 源部’7JQ? .8KR S8TK ，爱迪生焊接研究所（01, ）和 内层纯(（或/: ）气体产生电弧，保护电极，防止钨 英国焊接研究所（1, ）开始了(P,4 焊接技术的基 电极氧化烧损，通过外层( U -# 混合气体（或( U ［# A D ］ 础研究和应用研究，并提出了各种(P,4 机理 9 #$ 世纪@$ 年代后期，哈尔滨工业大学［B ］、甘肃理工 ［@ ］ ［$］ 大学 和北京航空制造工程研究所 先后开展了 活性剂焊接技术研究9 在活性剂焊接基础上，2= 等人［］提出向( 基 保护气体中添加微量活性气体氧来替代涂覆活性 剂，使焊缝深宽比由$9 # 提高到$9 C 以上9 随后又 提出了在氦基保护气中添加微量活性气体氧，使得 熔池的深宽比达到了 9 $ 以上［#］ 9 向惰性气体中 加入微量活性气体的混合气体联合保护焊工艺，有 效避免了活性剂焊接工艺对活性剂涂覆量的敏感性 和焊缝表面清渣工序，但在实际应用中，发现电极存 收稿日期：#$$@ A $B A !$ 图$% 双层气流保护!# 焊接方法示意图 基金项