【5A文】PCB生产工艺流程经典示范版.pptVIP

　PCB流程示意图☆ LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 1、内层 2、压膜 3、曝光 4、显影 6、退膜 5、蚀刻 7、叠板 8、压合 9、钻孔 10、孔化 11、压膜 12、曝光 13、显影 14、镀铜锡 15、退膜 16、蚀刻 17、退锡 18、丝印 19、表面工艺 * * B、层压钻孔流程介绍 流程介绍:☆ 目的： 层压：将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。 钻孔：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。 棕化 铆合 叠板 压合 后处理 钻孔 棕化: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要生产物料:棕化液MS100 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势 层压工艺—棕化介绍 铆合 目的:(四层板不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P) P/P(PREPREG): 由树脂和玻璃纤维布组成, 据玻璃布种类可分为106、1080、3313、2116、7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生