- 1
- 0
- 约小于1千字
- 约 8页
- 2018-12-23 发布于上海
- 举报
教科版小学品德与生活课件美就这么简单
像这样一颗纽扣电池产生的有害物质,污染水资源,相当于一个人一生的用水量。;塑料袋对环境的污染:
塑料袋回收价值较低,在使用过程中除了散落在城市街道、旅游区、水体中、公路和铁路两侧造成“视觉污染”污染外,它还存在着潜在的危害。
其一,影响农业发展。废塑料制品混在土壤中不断累积,会影响农作物吸收养分和水分,导致农作物减产。
其二,对动物生存构成威胁。抛弃在陆地上或水体中的废塑料制品,被动物当作食物吞入,导致动物死亡。
其三,废塑料随垃圾填埋不仅会占用大量土地,而且被占用的土地长期得不到恢复,影响土地的可持续利用。进入生活垃圾中的废塑料制品如果将其填埋,200年的时间不降解。;中国环境保护标志;;你拍一,我拍一,美化家园要积极;
你拍二,我拍二,弯腰拾起废纸袋;
你拍三,我拍三,避免垃圾堆成山;
你拍四,我拍四,教育别??不推辞;
你拍五,我拍五,做好榜样别怕苦;
您可能关注的文档
- 八后勤人力分析.pptx
- 85四个常用古典强度理论.pptx
- wind资讯宏观经济百图国内篇.pptx
- 兽医微生物学教学课件7球菌.pptx
- 度教学工作量填写.pptx
- 单晶硅培训课件.pptx
- 徐望红流行病学概论2疾病分布.pptx
- 商業策略品牌.pptx
- 埃博拉出血热相关病例临床检验医院感染防控.pptx
- 医学微生物鲁凤民19x19厌氧菌.pptx
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)