手工焊接技术要求规范.docxVIP

?手工焊接技术要求规范 1、?? 目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、?? 适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、?? 手工焊接使用的工具及要求 3.1? 焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2? 烙铁的选用及要求： 3.2.1??????????????? 电烙铁的功率选用原则： 1)??? 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)??????? 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)??????? 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。 3.2.2??? 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)??????? 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（