高速PCB设计的信号完整性分析与分析.pdfVIP

1．3．2信号完整性分析的基本概念 信号完整性，指的是电路系统中信号从驱动端出发，沿传输线到达接收端 后信号的完整程度。通常而言，如果在限定的时间里，信号从源端传输到接收 端而不失真，则认为该信号是完整的。反之就是出现了信号完整性问题。 同步开关噪声(SimultaneousSwitch bounce) Noise，缩写SSN)、地反弹(ground 以及电磁干扰(Electro MagneticInterference，缩写EMI)等等。 在传输线上，信号从源端出发，沿着传输线进行传输，最终到达接收端后， 由于传输线上发生了阻抗不匹配，一部分的信号能量从接收端又返回到源端的 现象就叫做反射，反射会导致信号波形发生信号过冲(overshot)和下冲 (Rounding)[6]。反射程度可以用反射系数p来表示。 在传输线上，由于电磁耦合现象，传输线上的信号对周边的传输线产生了 电压噪声干扰就叫做串扰。通常而言，传输线之问的互感和互容导致了串扰的 发生。在PCB设计中，串扰的强度与元件和导线的几何尺寸以及相互距离相关。 元件从开状态向关状态(或者从关状态向开状态)转变的瞬间，瞬间变化的 电流被诱发产生，这种瞬问变化的电流在回流途径上一旦流经电感，就会产生 交流压降，从而引起的噪声就叫做同步开关噪声。 地反弹描述的现象是，地平面的电压产生波动，使得芯片的地和系统的地 的电压不一致，这种现象由封装电感引起。地反弹指的就是地线上出现的地平 面反射噪声。如果是由于封装的电感引起芯片与系统的电源差异，称之为电源 反弹(PowerBounce)。 电磁干扰指的是电磁波和电子元件发生作用后产生的干扰现象。传导干扰 和辐射干扰都属于电磁干扰。两种情况描述的都是把信号耦合到另一个电网络 上的现象，传导干扰和辐射干扰的区别在于信号耦合的媒介不同，一个是利用 导电介质，另外一个则是利用空间。 1．4本文的主要研究工作以及内容安排 随着现代科技的不断发展，产品的电子性能和各项指标要求不断提高，高 速数字设计越来越普及，信号完整性问题得到了广泛的关注。高速PCB设计与 信号完整性仿真分析的关系变得越来越紧密。本文对包括反射问题、串扰问题 以及同步开关噪声问题在内的信号完整性问题进行了分析介绍，完成了内存条 PC3一RDIMM的PCB走线设计，并验证了信号完整性问题的各种解决方案。以下 是各个章节的安排。 万方数据 第一章简单介绍了本课题研究的背景与现实意义，介绍了国内外高速PCB 设计以及信号完整性分析研究的现状及其当前的发展动态。简单介绍了高速PCB 设计与信号完整性分析的基本概念，包括高速电路的定义，信号完整性分析的 基本概念等。最后介绍了本文的主要研究工作以及内容安排。 第二章介绍了信号完整性的基本理论。阐述了基本的电磁场理论，介绍了 基本的高速电路理论，包括时域与频域分析，集总系统与分总系统，介绍了四 种典型的电抗，高速数字信号及其模拟特性。介绍了包括传输线的物理模型， 传输线的特性参数和传输线的工作状态在内的传输线基础理论。 第三章介绍了包括反射问题、串扰问题以及同步开关噪声问题在内的信号 完整性的基本问题。分析了信号完整性问题产生的机理，总结出各种解决方案。 并简单介绍了其它常见的信号完整性问题。 第四章介绍了内存条的基本原理。包括内存条的分类与发展、内存条的芯 片、内存条的模组以及内存条模块信号设计。包括时钟信号的设计、CS和CKE 信号的设计、地址及控制线的设计、数据信号线的设计、电源、参考电压Vref 及去耦电容的设计。描述了内存条PC3一RDIMM的原理图及PCB图。 第五章介绍了常用SI仿真工具，常用仿真模型。介绍了仿真分析流程，对 内存条PC3一RDIMM的PCB进行仿真分析，验证信号完整性问题的解决方案。 第六章是总结与展望，对整篇论文做出了总结，并对未