低热膨胀系数塑胶基板之制备-eTop-工程科技推展平台.PDF

低熱膨脹係數 塑膠基板之製備 李國通、盧威任 明志科 技大學化學工程系 （NSC93-22 12-E 131-006 ） 軟 性塑膠面 板較傳統玻璃面板更 具有薄型化 、輕量化 、可捲曲 、耐衝擊 與可連續生 產等優點因， 此軟性基材已成為顯示器面 板技術的發展 趨勢。軟性 塑膠基板 擁有接近玻璃基板的光學特性，但耐熱 性與高熱膨脹係數仍 為製程上的主要障礙 。本實驗首 先以固相 應法製備 具有良好 耐熱性 、低熱衝擊 性 、高 機械強度等特性及低熱膨脹效應的 LAS(鋰鋁矽酸鹽 )粉末。使用不同的 分散劑分別加入LAS 懸浮液中 ，以奈米珠磨機珠磨減徑 ，再將分散後的 LAS 粉末以矽氧烷偶合劑改質 ，並以雙螺 旋混煉 機溶融混煉掺合至以金烯觸媒(metallocene catalyst) 合 成的環烯烴共聚物(metallocene Cyclic Olefin Copolymers ，簡稱 mCOC)塑膠 光學基材中 ，製成有機/ 無機混成塑膠基板 。使用熱重量 分析儀(TGA) 、 示差掃描熱量分析儀(DSC) 、掃描式電子顯微鏡 (SEM) 、熱膨脹分析儀(DIL) 等分析儀器 探討在不同的 摻混比例下 ，混成基板的物理性質 。在界面性質方面 ，改質的 LAS 與mCOC 基材有較好之相容 性 ， 使 LAS顆粒能均勻 分佈於 mCOC 基材中 ，混成基板呈透 光性。在改善熱膨脹係數 方面 ，混掺 具有低 熱膨脹效應的 5 、10 、20 wt% LAS微粉至 mCOC 基材後 ，已成 功降低 基板的熱膨脹係數 。 關鍵詞 ：鋰鋁矽酸鹽 、有機/無機混成材料、低熱膨脹係數 。 1.前言 稱 LAS) ，主要為 -spodumene相(鋰輝石: CTE= -6 -1 平面顯 示器現多以玻璃材料為基材 ，產品 0.9×10 ℃ ，在20~1000℃下)及 -eucryptite相(鋰 -6 -1 厚 、質量重 、易碎 、不耐衝擊 且不易攜帶的 缺點 霞石 : CTE= -8.6×10 ℃ ，在20~700℃下) (3) 。其 將逐漸無法滿足 未來人們對數位 產品的 需求。近 粉末主要是 以固態 應法製備而成，依適當比例 年來，以高分子做為材料的 塑膠基板除了 具有薄 均勻混合研磨後 ，經高溫加熱 ，原 子擴散反應形 型化 、輕量化 、可 捲曲、耐衝擊的 特性並可開發