镀金培训教材(潘观平)-1阶段.ppt

2. 各组份作用与工艺规范 1) 氰化亚金钾 　氰化亚金钾是镀液中的主盐，其含量不足时，镀液阴极电流密度范围狭窄，镀层发暗，沉积速率低，镀层孔隙率高，镀层易发花，结晶粗糙。当其过量时，镀层易发花，结晶粗糙，颜色偏红。 2) 柠檬酸盐 柠檬酸盐在溶液中起到络合和缓冲作用，并能使镀层发亮。含量低时，溶液的导电性下降。溶液分散能力较差，含量过高时，阴极电流效率ηK下降，并容易便镀液老化。 3）磷酸盐 磷酸盐是一种缓冲剂，既能稳定稳定镀液，又可提高镀层的光泽度。 4）钴、镍、锑盐添加剂 微量的钴、镍、锑盐可明显影响镀层的电化学结晶过程，近而影响镀层的硬度。因此,其用量必须得到严格的控制。 5) 温度 温度对溶液得导电能力和分散能力影响不大，但对阴极电流密度DK的上限值和镀层颜色有影响。温度升高，可以提高阴极电流密度的上限值，从而提高镀液的沉积速率。但温度过高时，镀层色泽不均匀，高、低电流密度区易变红，中等电流密度区易发暗。且结晶粗糙。温度过低，则镀层不光亮，沉积速率也大幅度下降。 6）阳极 印制板插头镀金可以采用[Cr18NiTi]不锈钢作阳极，也可以采用钛铂网作阳极。但无论使用何种阳极板，都应尽量使阳极面积远远大于阴极面积，据悉，这样有助于延长镀液的老化期。 7）电流密度 酸金的阴极效率并不好，即使全新镀液也只有 30-40% 而已，且因逐渐老化及污染而降低到15% 左右。阴极上不可避免的有H2析出。阴极电流密度主要影响镀层的色泽。当电流密度过高时，镀层疏松、发暗，硬度低，甚至还可能有其他杂质金属与金发生共沉积，从而使镀层变脆。电流密度过低，沉积速度太慢，镀层偏薄。 3、不合格镀层的褪除 不合格的金镀层可以用含氰化物50-60g/l的碱性褪金液褪除。这种褪金液褪除速度快且不伤害镍基体，融金量可达25g/l，操作温度30-50℃，褪金后的镍镀层经过活化后可继续镀金。 4、金的回收 除了加工板的边料废板之外 ，带出的金溶液是可设法回收的来源之一 。一些厂商出售专门用于回收金的树脂 ，把这些树脂放在过滤箱中。紧靠电镀金的不流动漂洗槽的漂洗水，由一台泵通过过滤来加强循环。当金达到饱和时 ，取出树脂并进一步再生回收；然后在过滤器中装入新的树脂，操作过程就可重复进行。 作用： 防止镍层氧化，增加其导电性及耐磨性。 反应原理： 阳极：2H2O - 4e → O2 ↑+4H + 阴极：Au+ + e → Au Au： 3.0~6g/l PH： 3.8~4.8 S.G： 1.06~1.12 Ni 2+： ≤500PPM 温度：55±5℃ PH：4.5 ±0. 5 加热:石英或铁弗龙加热器 搅拌:过滤机循环搅拌,使用1μm的PP滤芯,不可使用空 气搅拌. 槽材质:PP (2.)操作条件 (3.)镀液维护 镀金槽应配有安分计计算安分时和连续过滤机。根据安 分计提供的数据并考虑到镀液携带的损失,及时补加金盐. 经常检查镀液的PH值和镀液的比重. 有机污染应尽量避免. 工件进槽前应清洗彻底,尽量避免将镀镍液带入金缸. （一）镀 镍 1、溶液的配方 为了保证镀液的质量稳定，配制镀镍溶液必须使用化学纯等级以上的试剂产品，特别要控制溶液中Cu、Zn、Pb的含量，使其控制在0.005%以下。同时，要绝对避免使用有硝酸根的镍盐。 开缸镀液必须使用电阻率≥500KΩ.CM的去离子水(相当于玻璃蒸馏器中的一次蒸馏水。 2. 各组份作用与工艺规范 1) 氨基磺酸镍 氨基磺酸镍是提供Ni2+的主盐，浓度可在100~150g/l内调整，浓度较低时，镀液分散能力好，镀层结晶细致。但沉积速率较慢，允许的阴极电流ρ(Dk)上限值较小，浓度较高时，允许Dk较高，沉积速率较快。 2) NiCl2·6H2O NiCl2·6H2O是阳极活化剂，Cl-不仅能活化阳极，还会增加镀液的导电性，使镀液分散能力提高，镀层结晶细致。过高的Cl-易使阳极过腐蚀，产生大量的阳极泥，并造成镀层毛刺，还会增大镀层的内应力。 Cl-浓度对镀膜内应力影响如下图示: 镍层的内应力随Cl-的变化曲线图 3) H3BO3 H3BO3是镀镍的缓冲剂，在氨基磺酸镍及NiSO4镀液中，用量一般为30~45g/l，低于20g/l ，缓冲作用不明显，当浓度≥31g/l时，才有显著作用，浓度太高时，易在钛篮袋结晶析出，影响Ni的电化学沉积，同时，降低阴极电流效率。 在水溶液中， H3BO3产生如下平衡：