MEMS封装用胶点2012-12解析.pptVIP

以意法半导体的MEMS陀螺仪为例，其核心元件是一个微加工机械单元，在设计上按照一个音叉机制运转(音叉机制的工作原理是通过安装在音叉基座上的一对压电晶体使音叉在一定共振频率下振动，当音叉开关的音叉与被测介质相接触时，音叉的频率和振幅将改变，音叉开关的这些变化由智能电路来进行检测，处理并将之转换为一个开关信号)。电机驱动部分通过静电驱动方法，使机械元件前后振荡，产生谐振，利用科里奥利力把角速率转换成一个特定感应结构的位移，两个正在运动的质点向相反方向做连续运动。只要从外部施加一个角速率，就会出现一个力，力的方向垂直于质点的运动方向。 三轴陀螺仪MEMS细致结构 200um尺度显微照 公开的MEMS陀螺仪均采用振动物体传感角速度的概念。利用振动来诱导和探测科里奥利力而设计的MEMS陀螺仪没有旋转部件、不需要轴承，已被证明可以用微机械加工技术大批量生产。? 四、MEMS 陀螺仪 package封装用胶点：（典型封装方式LGA和QFN，ASIC和MEMS Die一般都设计为叠加） ASIC和MEMS Die叠加： ASIC与基板粘结：用7920或环氧胶（胶层要薄，控制在15um以下，方便后道打金线） MEMS Die to ASIC 粘结：用7920（胶层要后，控制在50um以上，提升MEMS Die抗震抗噪及免受应力影响）； 1、MEMS Die微结构决定了本身能承受的外力非常低