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085项目总结和规划报告
2014年指标达成
2015年工作规划
2014年工作总结
目 录
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项目经营状况 (单位:万元,PCS)
一、2014年指标达成状况
经营指标达成状况
月份
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
合计
交付
14283
6867
9424
15255
19650
14342
12187
9989
12072
12659
19099
15213
161040
销售
296253
194700
127563
250892
370547
301496
279144
185328
206177
261633
361090
292500
3127327
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项目质量状况
一、2014年指标达成状况
月份
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
平均
不良率
3.19%
3.80%
1.65%
2.32%
8.05%
3.83%
5.05%
3.55%
3.39%
2.95%
2.20%
6.89%
3.91%
目标
3.30%
3.30%
3.30%
3.30%
3.30%
3.30%
3.30%
3.30%
3.30%
3.30%
3.30%
3.30%
3.30%
客户PPM不良率
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一、2014年指标达成状况
客户PPM不达标分析
求和项:不良数量
不良原因
汇总
不良比例
空焊
2677
46%
连锡
906
16%
少锡
720
12%
撞件/少件
466
8%
平脚
202
4%
破损
107
2%
锡珠
100
2%
其它
75
1%
偏移
69
1%
翻白
54
1%
反向
49
1%
浮高
47
1%
其他
46
1%
堵孔
44
1%
点胶不良
38
1%
反白
36
1%
未剪脚
35
1%
总计
5761
从全年数据分析,TOP前三大不良为空焊、连锡、少锡。
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一、2014年指标达成状况
客户PPM不达标分析—空焊
求和项:不良数量
产品型号
汇总
I24T113MK1
1028
I14T113HK1
314
S14T153SKA
249
I14T222HD2
177
I14T372HQ2
121
I14T222HQ2
89
I14T113HKA
65
I14T752HQ1
56
S14T153SKA
46
I14T223HK1
42
I14T552HQ1
41
I14T113HQ1
39
I14T183HKA
36
I14T153HQ1
36
I14T113HD2
34
I14T152HQ1
34
V1336D453HK1
22
STS4T113HKA
14
I14T113HQ2
13
S14T372SQ1
10
I14T453HQ1
9
总计
2584
序号
产品型号
不良现象
原因分析
改善措施
责任人
完成时间
1
I24T113MK1
贴片电感L1空焊
1、该批电感物料来料焊盘有氧化现象导致过程不爬锡、虚焊不良。2、钢网开孔锡量无法满足客户要求的元件侧面爬锡要求。
1.不良周期物料退客户隔离更换;2.钢网开孔外三边各外拓1.5mm,增加锡量。
袁金鑫潘永平
14-5-25
2
S14T153SKA
元件偏移、空焊
L11线为新租线体,机器不稳定,生产时贴片坐标偏移,元件一端偏移焊盘,导致过炉后一端未接触到锡膏元件空焊。
1.转机时首件板子由SMT跟线工程师确认贴片坐标、方向性无不良后方可生产;
2.产线严格按照《SMT设备保养计划》对SMT设备进行周保养、月保养,及时处理不良设备;
3.同一位置不良超过3片,炉后QC立即反馈带线工程师处理,如半小时内无法改善,则通知QE、PE协助改善。
袁金鑫潘永平
14-5-25
3
I14T113HK1
R60、R62、R58、R59、R63贴片电阻空焊
R60、R62、R58、R59、R63电阻焊盘旁边有半通孔,过炉后锡量陷入通孔内,锡量减少,导致元件空焊。
优化钢网开孔,长度方向外拓0.45mm,宽度方向两边各拓0.3mm,增加锡量。
罗凤玲
14-12-15
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一、2014年指标达成状况
客户PPM不达标分析—连锡
求和项:不良数量
产品型号
汇总
I14T223HK1
622
I14T113HK1
86
I24T113MK1
33
I14T113HKA
20
I14T183HKA
15
I14T113HKA-67
15
S14T153SKA
11
I14T752HQ1
9
I14T552HQ1
6
I14T552HQ1-WL
6
I14T152HQ1
6
I14T113MK1
5
I14T223HKA
5
I14T372HKA
4
I14T113H
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