溅射气压对BMN薄膜晶体形貌和介电性能的影响业设计论文.doc

精品文档 精品文档 可编辑 可编辑 溅射气压对BMN薄膜晶体形貌和介电性能的影响 摘要 本实验采用磁控溅射法，在不同溅射气压下（本实验所采用的实验气压为0.8Pa、1.6Pa、3.2Pa、4.0Pa、5.6Pa），于Si基片上沉积铌酸铋镁（Bi1.5Mg1.0Nb1.5O7,BMN）薄膜,主要研究了不同的溅射气压对BMN薄膜的结构、表面形貌和介电性能的影响。实验结果显示，制得的BMN薄膜具有立方焦绿石结构。在高气压下所得到的BMN薄膜，其晶粒尺寸较低气压下所制得的薄膜大。但当气压到5.6Pa时晶粒尺寸变小。薄膜的介电常数以及介电调谐率随着气压的增大而增大。薄膜的漏电流随之气压的升高而减小。另外，气压的升高对Bi2O3的挥发也有很好的抑制作用。 关键词：磁控溅射、铌酸铋镁(BMN)薄膜、介电调谐率、漏电流密度 目 录 TOC \o 1-3 \u 摘要 PAGEREF _Toc420855795 \h I Abstrict PAGEREF _Toc420855796 \h I 第一章 绪论 PAGEREF _Toc420855797 \h 1 1.1 BMN薄膜的研究背景及意义 PAGEREF _Toc420855798 \h 1 1.2 BMN薄膜研究现状 PAGEREF _Toc420855799 \h 3 1.2.1 国内外相关研究 PAGEREF _Toc420855800 \h 3 1.2.2 Bi1.5Mg1.0Nb1.5O7结构及其特点 PAGEREF _Toc420855801 \h 3 1.3 本文研究内容 PAGEREF _Toc420855802 \h 5 第二章 研究方法与实验 PAGEREF _Toc420855803 \h 6 2.1 BMN陶瓷靶材的制备 PAGEREF _Toc420855804 \h 6 2.2衬底的预处理 PAGEREF _Toc420855805 \h 8 2.3 BMN薄膜制造工艺 PAGEREF _Toc420855806 \h 8 2.4 电容结构BMN薄膜样品的制备 PAGEREF _Toc420855807 \h 9 2.4.1 MIM薄膜电容器结构 PAGEREF _Toc420855808 \h 9 2.4.2 电极的制备 PAGEREF _Toc420855809 \h 10 2.5 对薄膜进行表征 PAGEREF _Toc420855810 \h 10 第三章 实验结果与讨论 12 3.1 溅射气压对BMN薄膜相结构的影响 13 3.2溅射气压对BMN薄膜表面形貌的影响 13 3.3溅射气压对BMN薄膜电性能的影响 14 第四章 结论 17 参考文献 18 致谢 19 精品文档 精品文档 可编辑 第一章 绪论 1.1 BMN薄膜的研究背景及意义 所谓介电可调薄膜材料是指一种介电常数会随着外加偏压电场的变化而发生明显变化的材料。可以利用这种特点制成各种微波压控器件[5]。如移相器、可调滤波器、压控振荡器[4]等。这些微波元器件可以根据工作需要调节微波信号的相位、频率、振幅等参数。在微波通信、雷达、卫星系统等方面有着广泛的应用[1]。比如相控阵雷达的移相器，就是利用控制电压的方法来控制阵列天线中各辐射单元的相位的变化，使得天线波束指向在空间移动，而天线本身很少甚至不需要作机械运动[3]。由于它具有增益高、功率大、精度高、可靠性和稳定性高、容易与数字计算机结合等特点，从而得到了各国的重视[3]。 近年来，随着微波通讯产业的飞速发展，微波通信系统日趋小型化、集成化。这对微波器件的尺寸、灵敏度、响应速度、工作电压以及成本方面便提出了很高的要求[1]。在 20 世纪 60 年代，介电可调材料在高频微波器件中的潜在应用价值就受到了学者们的注意[4]。但由于当时微电子加工和材料制备技术不够成熟，直到 90 年代，压控可调器件才真正意义上取得较大突破[2]。目前，国内外针对块体材料及其器件的研究和应用已经相当成熟[1]。但块体材料由于其尺寸因素，无法满足集成化、小型化的发展要求[1]。相对于块体材料而言，薄膜材料具有尺寸小、灵敏度高、响应速度快以及工作电压低等优势。而且薄膜材料相对于体材料而言还具有更低的介质损耗，更小的漏电流，以及更好的调谐率等优点。 在目前的微波可调领域中，最受关注、研究最为集中、最深入、以及应用最为广泛的薄膜材料便是铁电材料钛酸德钡BaxSr1-xTiO3(BST)了[1]。BST材料兼具有高介电调谐率和高介电常数的特点[2]。但BST材料的介电损耗相对较高，因此，用其所制成的微波器件的品质因子便有所下降，这会对系统的整体性能造成影响[8]。另外，铁电材料的介电常数受温度的影响，如果工作温度在铁电相变温点附近，就会导致介