pcb制图的课程设计模板.docVIP

等级: 等级: 课 程 设 计 课程名称 PCB制版与工艺设计 课题名称 HG3型单片机实验板 专 业 自动化 班 级 1301 学 号 201301020129 姓 名 黄奎伦 指导老师 赵葵银、邱泓等 2016年06月17日 电气信息学院 课程设计任务书 课题名称 HG3型单片机实验板 姓 名 黄奎伦 专业 自动化 班级 1301 学号 29 指导老师 赵葵银、 邱泓等 课程设计时间 2016年6月13日-2016年6月17日（16周） 教研室意见 意见： 同意 审核人：汪超 林国汉 一、任务及要求 设计任务： 对给定电路（按学号进行分配），使用Protel99或protelDxp或AD软件，进行电路图绘制、 PCB制版设计，设计为双面板，板子大小合适，进行合理的规则设置，PCB板子的元器件布局、布线合理，要求补泪滴、铺铜，电源线与地线不小于20mil，要求按工业化标准设计，并进行必要的合理的抗干扰处理。 设计要求： （1）绘制原理图（绘图、输入封装、ERC规则检查、生成Netlist）； （2）进行PCB设计（板框大小确定、参数设置、布局、布线、补泪滴、铺地、元器件清单丝印调整、四周放置螺钉孔）； （3）撰写说明书，以图为主，文字说明为辅（必须含有的内容：原理图、材料清单、顶层、底层、各层叠印（各层重叠一起打印）、丝印层、3D效果图。其他的表单或PCB图层只生成，不打印）。 二、进度安排 第一周： 周一：集中布置课程设计任务和相关事宜，查资料确定设计方案。 周二：完成原理图绘制 周三～周四：完成软件设计 周五：完成设计报告、答辩。 三、参考资料 [1]王雅芳. Protel 99 SE电路设计与制版从入门到提高.机械出版社，2011. [2]苏州矽科. 印制板设计规范.1版. 苏州矽科电子信息科技有限公司，2005. [3]肖明耀. Altium Designer电路设计与制版技能实训.中国电力出版社，2014. 目 录TOC \o 1-3 \h \u HYPERLINK \l _Toc18728 第1章 原理图绘制 1 HYPERLINK \l _Toc522 1.1 绘制原理图 1 HYPERLINK \l _Toc26815 1.2 ERC电气规则检查 1 HYPERLINK \l _Toc18753 1.3 元器件封装及材料清单 2 HYPERLINK \l _Toc20424 1.4生成Netlist 5 HYPERLINK \l _Toc21049 第2章 PCB设计 8 HYPERLINK \l _Toc7747 2.1 设计工艺 8 HYPERLINK \l _Toc16322 2.2 PCB制版基本步骤 9 HYPERLINK \l _Toc2913 第3章 PCB各层面输出与打印 10 HYPERLINK \l _Toc5467 3.1 顶层输出 10 HYPERLINK \l _Toc31064 3.2底层输出 11 HYPERLINK \l _Toc11860 3.3 各层叠印输出 12 HYPERLINK \l _Toc30841 3.4 丝印层输出 12 HYPERLINK \l _Toc30841 3.5 3D效果图 13 HYPERLINK \l _Toc15445 第4章 总 结 13 HYPERLINK \l _Toc7044 第五章 参考文献 14 PAGE PAGE 1 1、原理图绘制 1.1 绘制原理图 图1-1 HG3型单片机实验板原理图 1.2 ERC电气规则检查 电气规则检查是利用电路设计软件对用户设计好的电路进行测试，以便能够检查出人为的错误或者疏忽。执行测试后，程序会自动生成电路中各种可能存在在错误的报表，并且会在电路图中有错误的地方印上特殊的符号，以便提醒工作设计人员。电气规则检查无误后才能继续下面的工作。本次课程设计原理图ERC电气法则测试后生成的报表如图1-2所示： 图1-2 ERC电气法规则检测 此图表示原理图没有错误。 1.3元器件封装及材料清单 元器件封装及材料清单如下表所示: 表1-3 元器件封装及材料清单 Part Type Designator Footprint 0.1uF C8 RAD0.3 1K R27 AXIAL0.3 1K R30 AXIAL0.3 1K RP1 SIP9 4.7K R31 AXIAL0.3 8*8-LED S21 LED-8*8 10K R34 AXIAL0.3 10K R4 AXIAL0.3 10K R3 AXIAL