《英特尔CPU封装及点胶》-毕业论文设计（学术）.docVIP

PAGE 英特尔CPU封装及点胶 摘要:英特尔成都工厂是一家主要从事于CPU的封装和测试的公司，生产员工则主要是从事于CPU生产和机器的维护与维修。CPU 是非常精密的器件,它的制造和其它的有很大的不同,需要更先进的工艺和设备.这里主要介绍的是 CPU 芯片的填充工艺,及设备的故障处理情况。 【关键词】封装 测试 维护 维修 环氧树脂 Abstract: Intel company of Chengdu is done CPU’s package andtesting,asemployeer of Intel is made of CPU by machine and keep the machine in the good environment.CPU is very accurate devices, Its manufacture and other has the very big difference , The need for more advanced technology and equipment. Here mainly introduces is the CPU chip packing craftHere mainly introduces is the CPU chip packing craft, and equipment breakdown processing situation 【Key Words】:package testing maintenance repair epoxy 目 录 ? 第1章 集成电路的发展情况………………………………………………………1 1.1世界集成电路的发展历史……………………………………………………1 1.2我国集成电路的发展历史……………………………………………………2 1.2未来中国集成电路发展方向…………………………………………………2 第2章 集成电路芯片制作基本工艺流程简介……………………………………5 2.1封装的概念……………………………………………………………………5 2.2芯片封装的目的………………………………………………………………6 2.3芯片封装的分类…………………………………………………………… 6 2.4封装的形式及特点……………………………………………………………8 2.5芯片的封装流程………………………………………………………… 12 2.6英特尔CPU封装工厂各站点的作用…………………………………… 18 第3章 EPOXY 填充工艺……………………………………………………… 22 ? 3. 1填充环氧树脂的目的及其要求的性能………………………………… 22 3. 2填充工艺需要用到的设备及材料………………………………… 22 3. 3安全用品…………………………………………………………… 23 3. 4危险化学品…………………………………………………………… 23 3.5流程的控制…………………………………………………………… 24 第4章 设备的介绍及故障处理………………………………………… 31 4.1 烘箱的介绍…………………………………………………………… 31 4.2 点胶机的介绍………………………………………………………. 31 4.3 故障的处理…………………………………………………………… 32 总结………………………………………………………………………… 33 参考文献……………………………………………………………………………34. 谢辞…………………………………………………………………………… 35 附录……………………………………………………………………… 36 PAGE 42 第一章? 集成电路的发展情况 1.1世界集成电路的发展历史 1947年：贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑；　　1950年：结型晶体管诞生；　　1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺；　　1951年：场效应晶体管发明；　　1956年：C S Fuller发明了扩散工艺；　　1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史； 　　1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；　　1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管；　　196