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- 2019-01-06 发布于江苏
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图5-14 单排直插元件及元件封装 (6) 单排直插元件 单排直插元件如用于不同电路板之间电信号连接的单排插座,单排集成块等。一般在原理图库元件中单排插座的常用名称为“Header”系列,它们常用的封装一般采用“HDR”系列,如图5-14所示为封装HDR1×9。 图5-15 DIP元件及元件封装 2. 集成电路元件的封装 (1) DIP封装 DIP(Dual In-line Package)封装,即双列直插式封装。元件外形和封装如图5-15所示,这种封装的外形呈长方形,引脚从封装两侧引出,引脚数量少,一般不超过100个,绝大多数中小规模集成电路芯片(IC)均采用这种封装形式。DIP封装编号为“DIP**”,如“DIP14”,后缀数字表示引脚数目。 (2) PLCC封装 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装,即塑料有引线芯片载体封装。如图5-16所示,其引脚从封装的四个侧面引出,管脚向芯片底部弯曲,呈J字形。 图5-16 PLCC元件及元件封装 (3) SOP封装 SOP(Small Outline Package)封装, 即小外形封装。如图5-17所示,其引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L
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