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技術學刊 第二十七卷 第三期 民國一○一年 139
Journal of Technology, Vol. 27, No. 3, pp. 139-144 (2012)
高功率 LED 陶瓷燈具內散熱基板形狀之熱傳分析
許政行 1 郭家全 2 王孔政 3 胡雅慧 2 陳玉德 4 孔光源 5
1 中原大學機械工程學系
2 桃園創新技術學院機械工程學系
3 國立臺灣科技大學工業管理系
4 萬能科技大學電子資訊學院
5 桃園創新技術學院材料應用科技研究所
摘 要
本文之研究分別利用 CFD 數值模擬軟體和實驗的方法，針對陶瓷燈具內
LED 晶片與散熱基板的材質與幾何形狀對熱傳之影響進行研究。本研究以紅外
線熱影像儀量測燈具內 LED 晶片與散熱基板的溫度分佈，並將此量測結果
CFD 軟體之數值計算所求得結果之誤差值在 3.9%之內。
本文之研究結果顯示，散熱基板之幾何形狀對於本文所使用之陶瓷燈具具
有影響，接面溫度 (Tj) 的上升與散熱基板的面積增加以及基板的厚度與材質
熱傳係數的上升有關。然而更換更高之材料係數對於溫度的下降並不明顯，可
能原因為陶瓷材料熱阻所造成之現象。
關鍵詞：陶瓷，實驗，LED 燈具，散熱基板。
A THERMAL ANALYSIS OF SUBSTRATE TO HIGH POWER LED IN A
CERAMIC LAMP
Cheng-Hsing Hsu1 Chia-Chuan Kuo2 Kung-Jeng Wang3 Ya-Hui Hu2 Yu-Te Chen4 Kuang-Yuan Kung5
1
Department of Mechanical Engineering
Chung Yuan Christian University
Chung Li, Taiwan 32023, R.O.C.
2Department of Mechanical Engineering
Taoyuan Innovation Institute of Technology
Taoyuan County, Taiwan 32091, R.O.C.
3Department of Industrial Management
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