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覆纳米银铜粉焊膏的制备及其连接性分析_曹洋
3 5 10 Vol． 35 No． 10
第 卷第 期 焊 接 学 报
2 0 1 4 1 0 October 2 0 1 4
年 月 TＲANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION
覆纳米银铜粉焊膏的制备及其连接性分析
1 ，2 1 2 2 2 1
曹 洋 ， 刘 平 ， 魏红梅 ， 林铁松 ， 何 鹏 ， 顾 小龙
(1． ， 310030 ;
浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室 杭州
2． ， 150001)
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 哈尔滨
: ， 99． 99% :
摘 要 提出将纳米银与覆纳米银铜粉按照比例混合制备焊膏 用于低温连接纯度为 的无氧紫铜板 首先
20 ～ 35 nm ， ．
利用液相化学还原法制备出平均粒径为 的纳米银颗粒 同时利用化学镀制备覆纳米银铜粉颗粒 之后
200 ℃ ，10 MPa ， 30 min
将纳米银与覆纳米银铜粉机械混合制备焊膏并在 烧结温度 压力 保温 条件下烧结连接无氧
， ， (SEM) ，
紫铜板 并与纳米银焊膏单独烧结情况做对比分析 通过扫描电镜 观察连接接头形貌 其中纳米银与覆纳米
， ， 20 MPa．
银铜粉混合焊膏得到的烧结接头界面连接紧密 接头组织内有一定的孔隙率 其平均抗剪强度达
: ; ;
关键词 纳米银 覆银铜 低温连接
中图分类号:TG 425． 1 文献标识码:A 文章编号:0253 － 360X (2014)10 － 0033 － 04
0 序 言 粉相混合所制备的焊膏应用于纯度为99． 99% 的无
， 200 ℃ ，10 MPa
氧紫铜板的连接 在 的烧结温度 压
30 min ， 20 MPa
力下保温 获得平均抗剪强度为 的连
，
经济与环境保护同时发展的当今社会 应用于
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