基于cae的嵌件注塑成型缺陷分析及成型周期优化-机械工程专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 独 创 性 声 明 本人郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下，独立进行研究 工作所取得的成果。除文中已注明引用的内容以外，本论文不包含任何其他个人 或集体已经发表或撰写过的作品成果，也不包含为获得江苏大学或其他教育机构 的学位或证书而使用过的材料。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体，均已 在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。 学位论文作者签名：  年 月 日 学位论文版权使用授权书 江苏大学、中国科学技术信息研究所、国家图书馆、中国学术期刊(光盘版) 电子杂志社有权保留本人所送交学位论文的复印件和电子文档，可以采用影印、 缩印或其他复制手段保存论文。本人电子文档的内容和纸质论文的内容相一致， 允许论文被查阅和借阅，同时授权中国科学技术信息研究所将本论文编入《中国 学位论文全文数据库》并向社会提供查询，授权中国学术期刊(光盘版)电子杂志 社将本论文编入《中国优秀博硕士学位论文全文数据库》并向社会提供查询。论 文的公布(包括刊登)授权江苏大学研究生处办理。 本学位论文属于不保密 □ 。 学位论文作者签名： 指导教师签名： 年 月 日 年 月 日 江 苏 大 学 硕 士 学 位 论 文 摘 要 消费电子产品越来越高的轻薄化需求，对电子产品塑胶件的刚度和强度提出 了更高的要求。为此，人们在传统注塑成型技术的基础上发展出了嵌件注塑技术。 然而在实际生产中，嵌件却往往伴随着诸多成型缺陷：不饱模、熔接线、气穴和 翘曲变形等。同时，随着中国沿海省市劳动力成本的不断上升，如何运用注塑成 型 CAE 模拟软件—Moldflow 减少注塑模具试模成本及降低嵌件的成型周期也越 来越成为业界降低产品生产成本的关键。 本文以某移动通信设备用连接器为研究对象，运用 Moldflow 软件针对以上 问题进行了研究，主要研究内容与成果如下： (1) 连接器嵌件的成型缺陷分析。首先利用 Moldflow 软件对该连接器嵌件 的充填工艺过程进行了数值模拟，然后将模拟结果中的成型缺陷(充填不饱模和 熔接线)与实物的成型缺陷进行对照研究。对模拟结果中的充填不饱模缺陷和实 物中充填不饱模区域进行尺寸对比，通过误差分析验证了 Moldflow 软件在嵌件 成型缺陷分析中的实用性。接着在前人研究基础上，分析了该连接器嵌件成型缺 陷的主要成因，提出了两个改善该连接器嵌件成型缺陷的浇注系统优化方案，根 据软件模拟结果，选取了其中最优方案(四浇口)，最后通过试验进行了验证。 (2) 连接器嵌件的成型周期的优化。设计了一个六因素五水平的正交试验。 以模具表面温度、熔体温度、V/P 切换时充填体积占比、保压压力占型腔最大压 力百分比、保压时间、冷却时间这六个工艺参数为因子，该连接器嵌件的体积收 缩率与成型周期为目标值，运用直观分析法和方差分析法，分别得出单个目标值 的最优参数组合及其显著因子。然后通过综合质量评价法，得到了兼顾两个目标 值的最优参数组合(模具温度 100℃；熔体温度 340℃；V/P 切换时充填体积占比 99%，保压压力占最大充填压力的 90%，保压时间 3s，冷却时间 18s)，并对其进 行试模，最后通过多组试模结果的误差分析验证 Moldflow 软件在该连接器嵌件 注塑成型中的实用性。 以上研究说明，计算机仿真软件紧密结合工艺实验的研究思路，对改善嵌件 外观成型缺陷、优化成型工艺方案及成型周期具有重要的指导意义。 关键词：Moldflow; 嵌件注塑成型；缺陷分析；正交试验；成型周期优化 I 基于 CAE 的嵌件注塑成型缺陷分析及成型周期优化 Abstract In order to meet the need of lighter and thinner consumer electronic products , the stiffness and strength of plastic parts in the electronic products become higher and higher. People develop the insert injection molding based on the traditional injection molding technology. However, there are plenty of defects appearing in practice, such as short molding, weld lines, cavitation and warping. At the same time, how to decrease the cost of testing mold and how to decrease