案例2考试试题2.doc

一、填空 1.电烙铁的握法包括 、 、 。 2.在使用模拟万用表时，当档位选择为欧姆档时，万用表红表笔接的是万用表内部电源的 极，万用表黑表笔接的是万用表内部电源的 极。 3.常用数码管分为 数码管和 数码管。 4.PCB板按电路层数 、 和 ；按软硬分为 、 和 。 5.印制电路板主要由 、 、 、 、 、 等组成。 6.PCB板上焊盘的形状一般有 、 、 、 、 、 。 7.手工焊接常见的焊点缺陷有 、 、 、 、 、 、 、 。（写出任意8种）。 8.内热式电烙铁根据功率不同，其烙铁芯的电阻也不同。25W的烙铁芯的阻值约为 Ω；35W的烙铁芯的阻值约为 Ω；45W的烙铁芯的阻值约为 Ω；75W的烙铁芯的阻值约为 Ω；100W的烙铁芯的阻值约为 Ω。 9.整机装配的一般原则是： ， ， ， ， ， ， ， ， 。 10.500型万用表需要安装两块电池，分别是 伏和 伏。 二、选择 1.色环标识是橙橙橙金表示元器件的标称值及允许误差为（ ）。 A、33KΩ±5％； B、33Ω±5％； C、333Ω±10％； D、33KΩ±10％。 2.色环标识是棕黑黑棕棕表示元器件的标称值及允许误差为（ ）。 A、1KΩ±1％； B、 100Ω±5％； C、1001Ω±1％； D、10Ω±10％。 3.色环标识是红紫橙银表示元器件的标称值及允许误差为（ ）。 A、27KΩ±10%； B、 273KΩ±5%； C、273Ω±5% ；D、27.3Ω±10%。 4.某电阻的实体上标识为2R7J，其表示为（ ）。 A、2.7Ω±5％； B、 27Ω±10％； C、2.7KΩ±5％； D、0.27Ω±5％。 5.某电阻的实体上标识为103K，其表示为（ ）。 A、103Ω±10％； B、10KΩ±10％； C、3KΩ±5％； D、103Ω±5％。 6.焊接时烙铁头温度一般在（ ）。 A、600℃； B、800℃； C、350℃； D、200℃。 7.目前使用最广泛的集成逻辑门电路是（ ）。 A、DTL电路；B、PMOS电路；C、CMOS电路；D、TTL电路 8.焊接结束，移开烙铁时应按（ ）。 A、30度； B、45度； C、70度； D、180度 9.元器件引出线折弯处要求成（ ）。 A、直角； B、锐角； C、钝角； D、圆弧形 10.加工导线的顺序是（ ）。 A、剥头→剪裁→捻头→浸锡 B、剪裁→捻头→剥头→浸锡 C、剪裁→剥头→捻头→浸锡 D、捻头→剥头→剪裁→浸锡 三、判断 1.DIP封装的元器件在PCB板上的第1引脚一般是方形的。 （ ） 2.PCB板上的焊盘排列方式是没有规则的。 （ ） 3.新烙铁可以直接使用。 （ ） 4.电烙铁使用完成后，应放在烙铁架上。 （