基于arm9的焊接热循环手持设备的设计-材料加工工程专业论文.docxVIP

华 华 中 科 技 大 学 硕 士 学 位 论 文 I I 摘 要 半导体行业遵循摩尔定律飞速发展，嵌入式系统在智能控制，消费类电子产品 领域应用非常广泛和成熟，而在传统的焊接领域，高端的嵌入式技术并没有应用于 专用的焊接热循环测试设备，本文就是本着用发展成熟的嵌入式技术解决传统焊接 领域难以解决的问题的思想，提出了基于 ARM9 的焊接热循环手持设备的设计。 论文提出了焊接热循环手持设备开发的总体设计方案，包括以 AMR9 为核心的 硬件系统总体方案和以 Linux 为核心的软件系统总体方案。 该设备以三星公司的 ARM9 芯片 S3C2440 为硬件平台核心，硬件平台包括核心 板和底板两部分。核心板部分包括 64M 的 NAND Flash 和 64M 的 SDRAM，以及 2M 的 NOR Flash。底板部分包括数据采样模块，USB 口、串口通讯模块，网络模块、 SD 卡模块、接口模块和电源系统等。绘制了底板的原理图和 PCB 图，完成硬件设 计后对各个模块调试通过。 编制了基于硬件系统的前后台测试软件，包括采样测试程序、串口测试程序、 LCD 和触摸屏测试程序等。定制和移植了 Linux 内核和文件系统， 进行了驱动代码 的修改编写，利用 QT 进行了界面设计，提出了数据处理的方法。最后本文对焊接热 循环手持设备的后续设计提出了低功耗、采样滤波，数据处理三方面的展望。 关键词： 嵌入式 ARM 焊接热循环 Linux QT II II Abstract As the rapid development of the semiconductor industry follows the Moores Law， the embedded systems in intelligent control, consumer electronics products are widely used and becoming mature. But in the traditional field of welding, a number of special test equipments are not advanced as the consumer electronic. In order to solve the difficult problems in traditional welding area by the developed electronic technology, we decided to design a weld thermal cycle testing portable device based on ARM 9. We proposed the general planning of the weld thermal cycle testing portable device, including hardware general planning based on ARM9 and software general planning based on Linux. The core of the portable device hardware platform is the Samsung S3C2440. The hardware platform includes two parts, the core board and base board. There are 64M NAND Flash, 64M SDRAM and 2M NOR Flash on the core board. The base board including data sampling module, USB port, serial communication module, network module, SD card module, interface module and power supply systems. Each module of hardware design is completed and debugged. We coded the testing program, including sampling, LCD, touch panel and UART testing program. We customized and ported the Linux kernel and file system to the board and modified the drive of the hardware. What’s more, we designed the in