BGA封装内18um铜线键合工艺分析.pdfVIP

2 . 半 导体 封 装 的类 型 半导体 (包括集成 电路和分立器件)其芯片的封装 已经历 了好几代 的变迁 ，从 D IP 、SO P 、Q FP 、P G A 、B G A 到 M C P 再 到 S IP ，技 术 指标 一代 比一代 先进 ，包 括 芯片面积 与封 装 面积 之 比越 来越接近 于 1，适用 频率越來越 高 ，耐温性 能越来 越 好 ，引脚 数 增 多 ，引脚 间距 减 小 ，重 量 减 小 ，可 靠 性 提 高 ，使 用 更加 方 便 等 等 。 封装(Package)可谓种类繁多，而且每一种封装都有其独特的地方，即它的优点和 不足之 处 ，当然 其 所 用 的封 装 材 料 、封 装 设 备 、封 装 技 术 根据其 需要而有 所 不 同 。 什么是 电子封装 e（lectronic packaging)? 封装最初 的定义是：保护 电路芯片 免受周 围环 境 的影 响 （包 括 物 理 、化 学 的影 响 ）。所 以，在 最初 的微 电子 封 装 中 ， 是用金属耀 Onetalcan) 作为外壳，用与外界完全隔离的、气密 的方法 ，來保护 脆 弱 的 电子 元件 。但 是 ，随着 集 成 电路技 术 的发展 ，尤其 是芯片钝化层 技 术 的不 断 改进 ，封 装 的功 能也在慢 慢 异化 。通 常认 为 ，封 装 主要有 四大 功 能 ，即功 率 分 配 、信 号分 配 、散 热 及 包 装 保 护 ，它 的作 用 是 从 集 成 电路 器件 到 系统 之 间 的连 接 ， 包括 电学连 接 和 物 理连 接 。 目前 ，集成 电路 芯片 的 I/O 线越 来越 多 ，它们 的 电源 供应和 信 号传送 都 是要 通 过封装 来 实现 与 系统 的连 接 ；芯片 的速 度越 来越 快 ，功 率 也越 来 越 大 ，使 得 芯 片 的散 热 问题 R 趋 严 重 ；由于 芯 片钝 化层 质 量 的提 高 ，封 装 用 以保 护 电路 功 能 的作用 其 重 要 性 正在 下 降 。电子封 装 的类 型 也 很 复杂 。从 使 用 的包 装 材 料 来 分 ，我 们 可 以将 封 装 划 分 为 金 属 封 装 、陶瓷封装 和 塑料 封 装 ；从 成型工艺来分，我们又可 以将封装划分为预成型封装 (pre-m oW )和后成型封装 (post-m old)；至于从封装外型来讲 ，则有 SIP (single in-line package)、D IP (ciual in-line package)、P L C C (plastic-leaded ch ip carrier)、P O FP (plastic quad flat pack)、 SO P (sm all-outline package)、T SO P (th in sm all-outline package)、PPG A (plastic pin grid array)、PB G A (plastic ball grid array)、C SP (chip scale package)等等 ；若按第 一级连接到第二级连接 的方式来分，则可 以划分为 PTH (pin-through-hole)和 SM T (surface-m ount-technology) 二大类 ，即通常所称 的插孔式 或（通孔式 ）和表面 贴 装 式 。 金属 封 装 是 半 导 体 器 件 封 装 的最 原始 的形 式 ，它 将 分 立 器件 或 集 成 电路 置 于 一个 金属 容 器 中 ，用 键 作封 盖 并镀 上 金 。金 属 圆形 外 壳采 用 由可 伐 合金 材 料 冲 制 成 的金属底 座 ，借助 封接 玻璃 ，在氮 气保 护 气 氛 下将 可伐 合金 引线按 照规 定 的布 线 方 式溶 装 在 金属 底 座 上 ，经 过 引线 端 头 的切 平 和 磨 光 后 ，再渡 镍 、金 等惰 性 金 属 给 与保 护 。在底 座 中心进 行 芯 片安装 和 在 引线 端 头 用 招 娃 丝进 行键 合 。组 装 完 成 后 ，用 10号钢 带所 冲 制 成 的渡 镍 封 帽进 行封 装 ，构 成 气 密 的 、坚 固 的封 装 结 构 。 金 属 封 装 的优 点 是 气 密 性 好 ，不 受 外 界环 境 因素 的影 响 。它 的缺 点 是 价 格 昂贵 ， 外 型 灵活性 小 ，不 能满 足 半 导体 器件 F 益 快 速 发 展 的需 要 。现 在 ，金 属封 装 所 占