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手机萤幕上的驱动晶片测试.PDF
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generated on 11 Jan
2019 by
www.XYZTEC.com
手机萤幕上的驱动晶片测试
2016年3月1日
针对手机萤幕上的驱动晶片做推力测试是非常困难. 当执行大尺寸晶片推力,在手机萤幕上,Driver IC芯片推力测试位置A, B, C 和 D
有个最根本的问题存在; 当推力(典型超过100kg)施力于晶片的其中一边, 但是单一边的边缘可以承
受的负载远小于施加的推力.这个很容易产生晶片边缘直接破碎,其结果远高于晶片失效(被完整推
掉). 除此之外, 基板通常是非常的薄, 由易破碎的材料制成,如玻璃. 如果推力测试设计不正确,
基板也可能在测试完成前就破碎了.
XYZTEC赛世铁克 可以协助你设计最理想的测试方式,拥有最佳机会来创造出有意义的失效模式.
在这个薄型晶片的案子, XYZTEC 专利的自动对位推刀 有效的解决这些问题,
如同展示在这份从XYZTEC测试专案节录出的报告.
实验证明用的夹具和工具.注意: 自动对位推刀的设计是受XYZTEC 专利保护
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