波峰焊操但作步骤.ppt

* 5 波峰焊操作步骤 5.1 焊接前准备 a 在待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面涂阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。（如溶性助焊剂只能采用阻焊剂，涂敷后放置30min或在烘灯下烘15min 再插装元器件，焊接后可直接水清洗） b 用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。 c 将助焊剂倒入助焊剂槽 5.2 开炉 a 打开波峰焊机和排风机电源。 b 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度 5.3 设置焊接参数 a 发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面的情况定。 b 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定 c 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设（0.8—1.92m/min） d 焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表显示温度） 5.4 首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） a 把PCB轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行喷涂助焊、干燥、预热、波峰焊、冷却。 b 在波峰焊出口处接住PCB。 c 进行首件焊接质量检验。 5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数 5.6 连续焊接生产 a 方法同首件焊接。 b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。 c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 5.7 检验 检验方法：目视或用2-5倍放大镜观察。 检验标准： a 焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大气孔、砂眼； b焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ应小于90°，以15—45°为最好，见图8(a)；片式元件的润湿角θ小于90°，焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图8(b)； (a) 插装元器件焊点 (b)贴装元件焊点 图8 插装元器件和贴装元件焊点润湿示意图 c 虚焊和桥接等缺陷应降至最少； d 焊接后贴装元件无损坏、无丢失、端头电极无脱落； e 要求插装元器件的元件面上锡好（包括元件引脚和金属化）。 f 焊接后印制板表面允许有微小变色，但不允许严重变色，不允阻焊膜起泡和脱落。 5.8 波峰焊工艺参数控制要点 5.8.1 焊剂涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的 焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷、发泡及定量喷射两种方式。 ① 采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。焊剂的比重一般控制在0.8-0.84之间（液态松香焊剂原液的比重），焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大，其黏度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷，因此采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内，但稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。 ② 采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能 5.8.2 印制板预热温度和时间 预热的作用： a 将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； b 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用； c 使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生应力损坏印制板和元器件。 印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90~130℃（PCB表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表8-1。参考时一定结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。有条件可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时