SMT关键工序-再流焊工艺控制.ppt

SMT关键工序-再流焊工艺控制 内容 1. 再流焊定义 2. 再流焊原理 3. 再流焊工艺特点 4. 再流焊的分类 5. 再流焊的工艺要求 6. 影响再流焊质量的因素 7. 如何正确测试再流焊实时温度曲线 8. 如何正确分析与优化再流焊温度曲线 9. 双面回流焊工艺控制 10. 再流焊炉的维护 1. 再流焊定义 再流焊Reflow soldring，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 从温度曲线分析再流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘