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2019-01-16 发布于未知
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多层板制作流程.pdf

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多层板制作流程制作：黄炜 Apr.26,2012 Company Confidential 1 .概述：多层板，是指拥有三层以上的导电图形层，并通过与其间的绝缘材料以相隔层压而制成的PCB。随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层数PCB板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，对应的结构也日趋复杂。多层板的制作如今已成为整个PCB行业的最主要的组成部分。目前生益电子的制板平均层数已经超过8层，在内层制作能力、层压能力等方面都已达到较高的水平。总而言之，多层板技术的出现，是PCB行业的一个重大发展，它使得整个线路板技术突飞猛进。概述 Company Confidential 2 二.材料: 1 SYE 使用的板材一览表材料 Company Confidential 3 三.能力 SYE多层板的基本制程能力项目制程能力项目制程能力层数 4-40层镀通孔纵横比 13：1 最大完成板尺寸 28 *42 盲孔纵横比 1:1 最大完成板厚 7mm 机械孔孔位公差 +/-2mil 最小完成板厚 0.40mm 最小芯板厚度 3mil 最小机械孔钻孔孔径 0.20mm 外层最小线宽/间距 3.5mil/4mil 最小激光孔钻孔孔径 0.10mm 内层最小线宽/间距 3mil/3mil 最小外层底铜厚度 1/3oz 蚀刻公差 ≥ +/-20% 最大外层底铜厚度 3oz 制作BGA最小PITCH 0.5mm 最小内层底铜厚度 1/2oz 阻抗公差 +/-7% 最大内层底铜厚度 3oz 对位能力比内层pad大5mil 能力 Company Confidential 4 .流程：下面我们将以一个8层板为例来说明多层板的制作流程：流程 Company Confidential 5 1.开料（CUT) 开料是把原始的敷铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。首先我们来了解几个念： 1. UNIT ：UNIT是指客户设计的单元图形。