PCB工艺确认管理规范.docVIP

MANKO杭州和声电子有限公司 HHSQ.GY.700.020 PCB设计工艺规范 本规范适用我公司目前的设备对PCB机插板、机插板上的手插件及SMT的设计参考，其中有的则是通用规则。给出了PCB板上的工艺边、定位孔、元件孔径及焊盘尺寸设计的基本数据和要求以及一些相关因素的处理方法， PCB的尺寸（已拼板）： 1.1 PCB的尺寸：定义：以基准孔及辅助孔边为X方向边; 垂直于X方向的为Y方向边。 1.1.1 JV机: MAX: 250*330mm MIN: 90*60mm 厚度：1.6士0.12mm 1.1.2 AVF/RH机： MAX: 508*381mm MIN: 90*60mm 厚度：1.6士0.12mm 1.1.3 SMT PCB的尺寸：MAX: 400*350mm MIN: 50*50mm 厚度：0.4~4.0mm 1.1.4 波峰焊机要求的PCB尺寸：SUNEAST: (有铅可长插)：PCB的宽度：50----280mm 1.1.5 SUNEAST: SAC-3JS(无铅短插)：PCB的宽度：50-----300mm。 1.1.6 自动印刷机要求的PCB尺寸：SEM-668G2：MAX: 400*350mm MIN: 50*50mm 1.1.7 热风回流炉要求的PCB的尺寸：SUNEAST: NT-8N-V2: max.size: 460*400mm 1.1.8 为了保证加工工艺的可行性，可靠性，提高开机率，所以PCB板设计不能接近机器所规定的极 限。拼板尽量大。 目前我厂的周转箱的宽度是250mm，所以建议PCB的最大尺寸为350*250mm。 1.2 PCB的翘曲度: 1.2.1元件面向上：向下MAX: 1.2mm 向上MAX: 0.5mm 。如图1 图 1 1.3 工艺边：不论是机插板，SMT板还是手插板，工艺边的尺寸如图2. 即机插，贴片及手插元器件不 应分布在阴影区域内。如果因PCB尺寸受到某种限制或其他原因，只是在一边有工艺边，则在无工艺边周边5mm内PCB的走线宽度应大于1.5mm。 图2 基准孔及MARK点 1.4.1机插板的基准孔及辅助孔规定如下：如图3。 优化原则：尽可能地将此PCB的方向的元器件排为X方向。 图3 1.4.2机插板的死区：如图4 .除工艺边之外A.B区（）也不应有机插元器件。且C区（）不能插有00 方向的元件，D区（）不能插有900方向的元件。 图4 1.4.3 SMT板的MARK的要求: 1.4.3.1 SMT板的MARK点以□○△为主，与周围环境应该有3mm以上的空间并且无反射物较好，尺寸在1.0mm 以上。 1.4.3.2 MARK点类型：透空型或有涂层型 1.5 孔径： 1.5.1手插元器件的孔径：原则上比元器件引脚的直径大0.3---0.4mm，异形孔也按此类推。 推荐：元器件引脚直径大于1.0mm的孔径取引脚直径加0.4mm，元器件引脚直径小于1.0mm的孔径取引脚直径加0.3mm（特殊情况例外）。 1.5.2.机插元器件的孔径： 1.5.2.1 径向孔径：PCB冲孔1.0+0.1 PCB钻孔1.1+0.1 1.5.2.2 轴向孔径： 元件引脚直径 PCB冲孔 PCB钻孔 0.8 1.2+0.1 1.3+0.1 0.6 1.0+0.1 1.1+0.1 0.5 0.9+0.1 1.0+0.1 0.4 0.8+0.1 0.9+0.1 1.6