电子控制器板级电磁兼容性分析与改进措施分析.pdfVIP

目录 目录 摘要……………………………………………………………………………………………………………………………I Abs仃act……………………………………………………………………………………………………………………．II 目录…………………………………………………………………………………………………………………………III 第一章绪论……………………………………………………………………………………l 1．1电磁兼容性简介……………………………………………………………………．．1 1．2国内外研究现状……………………………………………………………………．2 1．3本文研究目标与结构安排…………………………………………………………一3 第二章电磁兼容相关基础理论……………………………………………………………．．5 2．1信号完整性(SI)…………………………………………………………………．5 2．1．1反射……………………………………………………………………………………………………5 2．1．2串扰…………………………………………………………………………………………………7 2．2电源完整性(PI)…………………………………………………………………1O 2．2．1 PCB电源分配网络(PDN)………………………………………………10 1 2．2．2目标阻抗法…………………………………………………………………1 2．2．3同步开关噪声(SSN)……………………………………………………．12 2．2．4去耦电容……………………………………………………………………12 2．3电磁干扰(EMI)…………………………………………………………………13 2．3．1信号回流路径………………………………………………………………14 2．3．2电源／地平面分割……………………………………………………………14 2．3．3辐射发射……………………………………………………………………l5 2．4本章小结……………………………………………………………………………16 第三章PCB电磁兼容性影响因素研究……………………………………………………17 3．1建模仿真方法………………………………………………………………………17 3．1．1分析方法及仿真工具………………………………………………………17 3．1．2建模仿真流程………………………………………………………………17 3．2信号完整性影响因素分析…………………………………………………………．19 3．2．1端接方式……………………………………………………………………19 3．2．2走线间距……………………………………………………………………24 3．3电源完整性影响因素分析…………………………………………………………25 3．3．1去耦网络电容的配置方法…………………………………………………25 3．3．2两种方法的实例对比………………………………………………………26 3．4电磁干扰影响因素分析……………………………………………………………29 3．5本章小结……………………………………………………………………………31 第四章多板系统信号完整性仿真研究……………………………………………………33 4．1总体研究思路………………………………………………………………………33 4．2建模仿真方法………………………………………………………………………33 4．2．1仿真工具……………………………………………………………………33 4．2．2建模仿真流程………………………………………………………………34 4．3连接器研究…………………………………………………………………………37 4．3．1电感串扰……………………………………………………………………．38