液晶材料与技术TFT-LCD工艺技术(PPT 79页).pptVIP

液晶材料与技术 贴合工程 贴合工程（panel assembly system）是将已经配置好隔离子和封接剂的两块基板进行组装贴合，完成封接的过程。 为了保证两块基板的准确对位和间隙均匀，贴合封装极为关键，横纵方向的组装精度直接影响制品的开口率和对比度，必须尽力保证。 贴合装置应具备调整功能和加压功能。为防止工程内、工程间输送式发生调整后的错动，应采用紫外线硬化型黏结剂进行预固定。 液晶材料与技术 为使封接剂在加压的同时加热，一般是采用机械压头对多看贴合组件同时加压并在加热炉内进行处理。 近年来，玻璃基板迅速向大型化发展，靠机械压头加压受到限制，因此正逐步采用一块一块地靠空气加压，并同时加热的单片贴合封接方式。 液晶材料与技术 液晶材料与技术 液晶材料与技术 cell后工程 切割工程 液晶注入、密封工程 洗净、倒角工程 偏光片贴附工程 检查工程 液晶材料与技术 液晶材料与技术 液晶盒后工程 1、切割工程（scribing breaking system） 2、液晶注入、密封工程（filling system） 3、洗净、倒角工程 4、偏光片贴附工程（polarizer sticking system） 5、检查工程 液晶材料与技术 从提高生产效率考虑，自阵列工程、CF工程，直到显示屏制造工程中的贴合工程，都是使标准化的整块大型玻璃基板在生产线上流动进行的。 在此之后，需要从母玻璃基板尺寸切割为单个的显示屏尺寸，进入切割工程。 液晶材料与技术 TFT阵列基板与CF基板之间的贴合，根据各基板的成品率不同而有多种组合方式。为了实现贴合，要将玻璃基板切断（划片、裂片工程），从安全性等方面考虑需要对玻璃基板的边缘进行处理（倒角工程）。 为了切断玻璃基板，要用烧结的金刚石刀片垂直的划出100um左右的沟槽（scribe,划片），将经过划片的玻璃基板两端固定，在沟槽的背面加弯曲力使其断裂（break,裂片）。 液晶材料与技术 Scribing Breaking 液晶材料与技术 Cutting Process 1 6 5 4 3 2 液晶材料与技术 切割加工质量由划片条件、裂片条件决定，可根据端面的切割形状调整最佳切片、裂片条件。 对划片来说，划片刀的选定、刀片的厚度、划片速度的设定等都很重要。 对裂片来说，由于切割时会发生大量的玻璃碎渣，稍有沾污便对后续工序有极大地伤害，并成为显示缺陷的隐患，必须彻底清洗，从基板上清除干净。 液晶材料与技术 传统玻璃制品的切割方式是使用金刚石砂轮和高硬度金属轮的机械加工方法。 最大的缺点就是需要对加工后的边缘进行再处理，及其所带来的产量低下问题。 在机械切割中，用砂轮或机械论在玻璃上进行刻划，产生沿着切割方向的切向张力，从而使玻璃沿着划痕裂开。 这种方法所切割的边缘不平滑、有微小裂痕，材料上残存不对称边缘应力及残留碎屑等。 液晶材料与技术 激光融化切割方法 玻璃的传统激光切割方法是使用高功率CO2激光，玻璃材料吸收激光束而被热能熔化完成切割。 伴随玻璃材料的下沉和熔化，或由切割部分周围产生的热能造成的局部影响，CO2激光切割技术难以保证整齐、平滑的切割边缘，在许多应用场合中仍然需要打磨切割边缘。 加工中的另外一个问题是切割区域附近可能因剩余的热应力出现裂缝。 液晶材料与技术 液晶盒后工程 1、切割工程（scribing breaking system） 2、液晶注入、密封工程（filling system） 3、洗净、倒角工程 4、偏光片贴附工程（polarizer sticking system） 5、检查工程 液晶材料与技术 液晶注入工程是在处于真空的注入室内，向两块玻璃基板之间注入液晶材料的工程。 将没有注入液晶材料的空盒和液晶材料都放入真空室中，抽出室内的空气，达到所要求的真空度，将空盒的注入口向下压至液晶材料液面之下，再使真空室返回到大气压，由于空盒内为减压状态，液晶材料就会从注入口进入空盒内，实现液晶材料的注入。 完成液晶材料的注入之后，采用紫外线硬化型密封剂填塞注入口，称为“密封”工程。 液晶材料与技术 LC Injection(1) 将容器抽真空 将装有LC的容器上升与PANEL的注入端接触，此时LC通过毛细现象上升。 过一段时间后充入洁净的空气或氮气破真空至常压。 通过真空差压的原理，LC经过一段时间后充满PANEL。 液晶材料与技术 LC Injection(2) 液晶材料与技术 End Seal 目的：将灌好LC的PANEL封口。 液晶材料与技术 End Seal Process L.C L.C L.C L.C LC remove UV Adhesive UV Adhesive Leaking L.C UV Light Curing 液晶材料与技术 密封工程重点： 密封胶