音响放大器的设计.doc

电子技术（综合）课程设计 题目名称： 音响放大器的设计 班 级： 电气1302班 学 号： 姓 名： 指导教师： 吴建国 日 期： 2015.6.27 音响放大器的设计 设计任务和要求： (1) 具有对话筒与录音机输出信号进行扩音、音调控制、卡拉OK伴唱等功能。 (2) 主要技术指标：额定功率（??3%）；负载阻抗；截止频率，；音调控制特性：处增益为0dB；处和处有dB的调节范围；dB；话筒放大级输入灵敏度；录音机的输出信号电压为；输入阻抗。（为了保证设计内容的多样性，技术指标部分可另取值）。 (3) 主要器件：；话筒（低阻20?）电子混响模块一个；集成功放LA4102一只；集成运放LM324一只（或?A741 3只）；负载电阻一只；扬声器一只。 题目分析或内容摘要： 这个音响放大器的设计过程为：首先确定整机电路的级数，再根据各级的功能及技术指标要求分配电压增益，然后分别计算各级电路参数，通常从功放级开始向前级逐级计算。只需给定电子混响器电路模块，需要设计的电路为话筒放大器，混合前置放大器，音调控制器及功率放大器。根据题意要求，输入信号为5mV时输出功率的最大值为lW，因此电路系统的总电压增益=／Ui=566(55dB)，由于实际电路中会有损耗，故取=600(55·6dB)，各级增益分配如图4所示。功放级增益由集成功放块决定，取=100(40dB)，音调控制级在fo=lkHz时，增益应为1(0dB)，但实际电路有可能产生衰减，取=0.8 (一2dB)。话放级与混合级一般采用运算放大器，但会受到增益带宽积的限制，各级增益不宜太大，取=7．5(17．5dB)， =l(OdB)。 输入音频信号前置放大级电路 输入音 频信号 前置放大级电路 共射-共基电路 共射-共基电路 恒压源电路 推动级 反馈电路 至末级 功放 沃尔漫电路 图1 前置放大电路框图 甲类放大器作为一种最古老，效率最低，最耗电，最笨重，最耗资，失真最小的放大器它有吸引人的音质。甲类放大器输出电路本身具有抵消奇次谐波失真，且甲类放大器管子始终工作在线性曲线内，晶体管自始自终处于导通状态。因此，不存在开关失真和交越失真等问题。甲类放大器始终保持大电流的工作状态。所以对猝发性声音瞬间升降能迅速反映。因而输出功率发生急剧变化时，电源电流变化微乎其微。由这种强大的驱动者来推动扬声器就能轻而易举的获得高保真的重放效果。为了能得到好的音质,在设计时,我采用了前后级分离。前置低放和末级功放完全分离,甚至分开供电。电路的方框图如图1所示。 3 电路组态与频响的关系 经过一期的学习，我们学了各种放大电路及其组合形式。由于所选器件和组合形式的不同，不可避免地要造成诸如输入阻抗、频响、失真、信噪比等方面性能的指标差异，并且最终以音质方面的差异体现出来。 3.1 组态与频响的关系 选择电路时，我们希望其频响应尽量平坦宽阔，在整个音频范围内平衡度好。电路的转换速率和失真也相对低。通过第五章的学习，我们了解到晶体管Cbe、Ccb和Co的反馈或分流效应，造成输入、输出信号中的高频分量减少，其中以Ccb的影响最大。高频信号经该电容反馈主生的“密勒效应”，相当于在放大器输出端并接了一个容量等于Cm(密勒电容)的电容。Cm和Ccb的关系是： Cm=(1+Kv)Ccb （1） 可以认为Cm是影响放大器高频响应的主要因素。而耦合电容的容抗主要影响放大器低频频响。这些因素与电路组态有关。 图2 共射-共基差分电路3.2 共射-共基差分的频响 图2 共射-共基差分电路 3.2.1 共射-共基电路 图3 共源-共基差放电路通过学习我们知道共基放大器由于基极交流接地，集电极电容Ccb的反馈条件被破坏，Ccb转化为CO（共基接地时晶体管的输出电容）。其影响比Cm自然小得多，而集电极与发射极之间的寄生电容基电路有很好的高频响应。在音频放大电路中，共一般极小，管子内部反馈的影响也小