可靠性试验项目.pdf

01 可靠性试验项目 项目 标准 检测目的 预处理 模拟贴装产品在运输、贮存直到回流焊上整机受到温 JESD22-A113F 度、湿度等环境变化的影响。此试验应在可靠性试验 PRE 之前进行，仅代表产品的封装等级。 湿气敏感等级 确定那些由湿气所诱发应力敏感的非气密固态表面贴 IPC/JEDEC J- 试验 装元器件的分类, 以便对其进行正确的封装, 储存和处 STD-020 MSL 理, 以防回流焊和维修时损伤元器件。 稳态湿热 GB/T2423.3 评定产品经长时间施加湿度应力和温度应力作用的能 THT JESD22-A101 力。 温度循环 JESD22-A104 评定产品封装承受极端高温和极端低温的能力，以及 TCT GB/T 2423.22 极端高温和极端低温交替变化的影响。 高温试验 GB/T 2423.2 评定产品承受长时间高温应力作用的能力。 HTST JESD22-A103 低温试验 GB/T 2423.1 评定产品承受长时间低温应力作用的能力。 LTST JESD22-A119 JCET Confidential 02 可靠性试验项目 项目 标准 检测目的 高压蒸煮 JESD22-A102 评定产品封装的抗潮湿能力。 PCT 高速老化寿命 JESD22-A110 试验 评定非气密性封装在(无)偏置条件下的抗潮湿能力。 JESD22-A118 (u)HAST 回流焊 JESD22-A113 评定产品在回流焊接过程中所产生之热阻力及效应。 Reflow 电耐久 评定器件经长时间施加电应力（电压、电流）和温度 GB/T 4587 BURN-IN 应力（产品因负载造成的温升）作用的能力。 高温反偏 GB/T 4587 评定器件承受长时间电应力（电压）和温度应力作用 HTRB JESD22-A108 的能力。 耐焊接热 GB/T 2423.28 评定产品在其焊接时的耐热能力。 SHT JESD22-B106 JCET Confidential 03 可靠性试验项目 项目 标准 检测目的 GB/T 2423.28 可焊性 EIA/IPC/JEDEC 评定产品的可焊性能力。 Solderability J-STD-002 锡须生长 JESD201 评定产品承受长时间施加温湿度应力作用下锡须生 Tin Whisker JESD22-A121 长情况。 Test