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超低碳贝氏体(ULCB)焊接材料的研究进展.PDF
第22 卷 第4期 焊 接 学 报 Vol.22 No.4
2 0 0 1 年 8 月 TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION August 20 0 1
(ULCB)
薛小怀, 钱百年, 国旭明, 于少飞＊
( , 110016)
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薛小怀
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0 序 言 6 ,
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, 20 80
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, HSLA-80、HSLA-100、HSLA -120
, HSLA
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、、 , HY
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,
[2, 4]
1 超低碳贝氏体焊接材料出现的背景 HSLA ,
,
(High Yield Strength HY 。
)HY-80、HY-100、HY-130 , ,
1946 ,HSLA ,
[1,2] 、
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[1, 7]
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:2001-02-01
:973 (G1998061511) ,
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9 4 焊 接 学 报 第22 卷
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(ULCB)。, 。(2), I T T
36 kJ/cm 。 Si、N
[4]
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