SMT组装现场的策略（焊锡与不良解析）.pdf

1 SMT 组装现场的策略 （焊锡与不良解析） 升贸工业股份有限公司 顾问长谷川 1 主旨 今后的现场组装技术将渐渐进入微细化.特别是 BGA . CSP .理所当然的将陆续搭 载在基板上. 进入 21 世纪的今天, SMT 的组装确若不成功将是失败者.在 SMT 的 组装现场上怎么样去执行,结合厂内的延伸与发展,关于其策略在此作概略的说 明. 2 组装基板的构成 SMT 所代表的是接合部为基板、零件、焊锡等所构成.再来是接合设备的存在, 及多数的技术人员因为确保生产性及信赖性不得不作全体之通盘性的管理.但无 论执行怎样的管理,如组装的设计是未成熟，在组装现场上的生产性和信赖性会 被局限。就算是购买最新的设备,如作业人员没更好的学习,是无法生产优良的产 品.一方面虽将产品的形状作出却保有内部缺陷的产品 3 组装现场之作业人员需认知的事项 (1) 作业场所的环境 (2) 优良设计与否 (3) 优良基板与否 (4) 优良零件与否 (5) 优良焊锡材料与否 (6)优良的加热 . 冷却与否 3-1 作业场的环境 3-1-1 立地的环境 作业场地在自然环境的考量下离海岸需最少 10KM 的地方.气候变化较少(台风来 袭时)不希望有盐害的可能.又要求严格的精密产品作业时不易被尘埃(如稻田的 工厂)影响的环境较佳.砂为实实在在的陶瓷的.若入侵在设备的折动部将导致精 密度降低.另外在其它如水田的环境有因湿度的影响,接近工厂排放气体位置,振 动等因素也不能说它是一个良好环境.无论哪一个场合,不得不需要断绝不好的 因此而产生的防御抵制系统.特别是资财的设置位置,产品的运送区, 以双重窗,双 1 2 重门来作对策不外乎是彻底表现. 3-1-2 工厂内 优良的作业场所与否,与作业人员的是否有( 自我管理) 的观念 ,5S 是被拿来代表 管理准则.在生产工厂中无法实行5S 就是没有理解( 自我管理) 的重要性,这将是经 营者的责任. 3-1-3 整理与整顿的重要性 所谓的整理是指作业现场将不需要的道具,工具,文件,测量器,设备等,作排除为主 要目的.排除不需要物品形成有多余的空间,作业人员的活动范围增加,相对的对 于安全卫生性是有效果的.若能达成相当程度的整顿,工程的流程大部份顺利进 行,增加作业上的集中效果,在不知不觉中错误的防止效果也显而易见. 3-1-4 清扫的重要性 清扫是指干净整齐一事.有安定性的生产其主要的根基是为保持一个干净状态. 作业台,输送带,设备的表面,焊锡焊接之海棉,烙铁之前端,工具,流通箱中,零件盒 中,手套等一直保持干净状态,突然的沾有污物时(例如锡球),若能发觉,应该可判 定有异状产生.如果一直有污垢的状态下,无法察觉异状.维持异常状态的作业当 然会有不良品的产生。 照片 1 因纤维屑而产生电子迁移 照片 2 硫化物的反应腐蚀裂痕 在作业现场的粉尘,尘埃是容易堆积的.例如纤维分化纤,棉等.植物纤维有从根部 到水分,养分的吸取, 由干,枝,叶,花,实质的移动.也就说,植物纤维完全经由水分来 作信道.在大气中结露如家常便饭经常发生的事.纤维削的结露