塑料之表面处理培训课件.pptVIP

塑料之表面处理;第一部份 喷漆 (Painting);喷漆制程布局;喷涂线流线示意图;涂料的组成;涂料用树脂的种类;涂料用颜料的种类;涂料用助剂;稀释剂及用途;稀释剂及用途;涂料乾燥的种类;作业条件之比较(一);作业条件之比较(二);现有机种在喷漆上所遇到的问题点;第二部分 IMD(In-Mold Decoration) (模内射出装饰) ;IMF (In-Mold by Film) ;IMF 成形步骤 (一) ;IMF 成形步骤 (二);IMF 成形步骤 (三);IMF 成形步骤 (四);IMF 成形步骤 (五);IMF 成形步骤 (六) (Optional);Film 的材质选用 ;使用PC的优缺点;使用PMMA的优缺点;使用Formable PET的优缺点;铅笔硬度测试比较;Stress v. Temp @ 100% Strain - various polymers;现有机种在IMF上所遇到的问题点;IMR (In-Mold by Roller);IMR制程简介(一);IMR制程简介(二);IMR制程简介(三);使用IMR可能发生的问题点;开发时间比较;使用IMF的优点;使用IMF的缺点;使用IMR的优点;使用IMR的缺点;目前国内厂商投入 IMD 状况(一);目前国内厂商投入 IMD 状况(二);第三部份 印刷 (Printing);什么是网印?;网版印刷的原理;什么是移印?;移印的流程;转印及烫金;目前机种印刷曾发生之问题;第四部份 咬花 (Texture);咬花作业流程;咬花拔模角度建议值;目前机种咬花面曾发生之问题;第五部分 电镀(Electroplating);电镀的目的;电镀的基本构成元素;非导体金属化方法(Method of Metalizing Nonconductors);电镀前处理流程;电镀处理流程(一);电镀处理流程(二);目前公司对塑胶件外观的测试规范;硬度测试;黏著力测试;耐磨测试;抗化学测试;抗ＵＶ测试;行动电话塑料之表面处理技术;摘要;;最先为防止EMI(电磁干扰)及ESD(静电防护),于设计时以薄铝板或薄不锈钢板等,将产生干扰源或被干扰物以金属物质包覆隔离,以免影响其它电子组件之正常动作.其缺点为包覆有其死角,且于曲面之产品利用板金折型有其困难点,因其缺点有开发者使用电镀技术应用于塑料表面,因电镀层为金属物质具有导电,电磁波之阻隔效果,更加有产品轻量化等之优点而大量使用于电子产品.最初之电镀材为使用电镀铜,电镀镍,而工法则有真空电镀,水电镀,真空溅镀,以上工法为其功能.并无法应用至外观,因其表面易产生氧化作用且表面粗糙并不适合于外观处. ;电镀作业流程(前处理);电镀作业流程Processing;彩色电镀Color coating;彩镀作业流程;喷漆Painting;PU Painting;UV Painting;曲面印刷,水转印,热转印 ;表面硬化Hard Coating;IML(Insert Molding Label);IMF(Insert Molding Forming);IMD(Insert Molding Deliver);Processing - Stage 1;Processing - Stage 2;Processing - Stage 3 (optional) ;Processing - Stage 4 ;Processing - Stage 5 (optional);Processing - Stage 6a;Processing - Stage 6b;Processing - Stage 7 (optional);Process ;Close mold I;Process;结论