交变磁场作用下裂纹加热模型的若干关键因素研究-仪器仪表工程专业论文.docxVIP

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  • 2019-02-14 发布于上海
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交变磁场作用下裂纹加热模型的若干关键因素研究-仪器仪表工程专业论文.docx

交变磁场作用下裂纹加热模型的若干关键因素研究-仪器仪表工程专业论文

中图分类号 TP115.28 学校代码 10356 UDC 620 密级 公开 硕 士 学 位 论 文 MASTER DISSERTATION 交变磁场作用下裂纹加热模型的 若干关键因素研究 Research on Key Factors of Crack Heating Model under Alternating Magnetic Field 作 者 孙晓莹 专业领域 仪器仪表工程 校内导师 叶树亮 教授 校外导师 陈丹超 高级工程师 申请学位 工学硕士 论文类型 应用研究 二〇一五年三月 独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的 研究成果,除了文中特别加以标注和致谢之处外,论文中不包含其他人已经发 表或撰写过的研究成果,也不包含为获得 中国计量学院 或其他教育机构的 学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均 已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。 学位论文作者签名: 签字日期: 年 月 日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解 中国计量学院 有关保留、使用学位论文的 规定。特授权 中国计量学院 可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数 据库进行检索,并采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编以供查阅和借 阅。同意学校向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘。(保密的学位论 文在解密后适用本授权说明) 学位论文作者签名: 导师签名: 签字日期: 年 月 日 签字日期: 年 月 日 致 谢 回首三年,时光荏苒,在大论文完成之际,深深地感谢在这三年多来给予 我支持与帮助的老师和同学! 回首计量路,转身已七年。在这七个年头里,首先要感谢我的母校——中 国计量学院,她使我从青涩懵懂走向理智成熟;把我从一名高中生变为职场人; 更赋予我深厚的计量知识,使我有能力、有勇气面对纷繁的社会。 研究生三年以来,老师的支持是我前进的动力;犹记得大三那年的单片机 课堂,一个机会使我进入了实验室,从此开始了学术生涯。我深深地感谢我的 导师叶树亮老师带我进入了学术研究的领域。 2011 年至今已四年的光阴,叶 老师在学术上的指导和生活上的教诲都使我受益匪浅,叶树亮老师不仅仅是一 个学术上的导师,更像一个家长,他在背后默默的支持和保护着他的每一个学 生,更使我安心踏实的走好向前的每一步。 研究生三年是科学研究的三年,是进步的三年,在这三年中最应该感谢的 是我的直接导师侯德鑫老师,是他指引我一步步完成我的课题。侯老师交给我 的不仅仅是做事的方法,更是做事的态度和思想。细致、缜密、有条理是我研 究生三年学到的最大的财富。 此外,在此深深地感谢我的父母。离家在外,感谢爸爸妈妈给我选择自己 生活的权利和对我的精神上和经济上的支持。 还要感谢这几年来一直陪伴我的师兄师姐和小伙伴们,他们是赵志华、张 月欢、金哲卿、曾颖、王晓宁等等,在我最困难的时候和最需要帮助的时候, 是他们伸出援手,在学习上和生活上拉我一把,使我走向更好的自己。 更要感谢工业与商贸技术研究所,这里的每一次生日聚会、每一次春游秋 游、每一次体育比赛,都是我研究生期间获得的巨大的财富! 孙晓莹 2015 年 3 月 I I 交变磁场作用下裂纹加热模型的若干关键因素研究 摘要:对产品质量要求的提高使得无损检测日渐重要,传统方法已经难以满足 需求。基于红外热成像的无损检测方法已成为新兴领域,并以交变磁场激励的 红外热成像缺陷检测方法为研究热点。但相关研究并不全面,主要研究集中在 以涡流损耗为致热源的热成像检测中,且常以应用为主要目的。对磁滞损耗致 热的热成像检测方法并无关注。检测多集中于垂直激励,对平行激励研究甚少。 少量文献仅在没有消除激励不均匀性的条件下表明非铁磁材料平行激励无法检 测,铁磁材料平行激励裂纹区域尖端发热但却未能够给出充分的实验数据加以 支撑。 本论文以交变磁场为激励源,以红外热像仪为检测设备,针对磁滞、涡流 两种损耗类型,使用导电铁磁材料、导电非铁磁材料、不导电铁磁材料分别进 行了平行激励、垂直激励的仿真和实验研究,并分析了致热机理。本论文可以 为热成像检测方法设计提供理论指导,为缺陷的定量分析奠定基础。本文的主 要研究内容有: (1) 使用 COMSOL 仿真软件分析:当涡流损耗为致热源时,导电铁磁材料、 导电非铁磁材料在平行激励、垂直激励下的温度响应规律及作用原理。 (2) 使用 COMSOL 仿真软件分析:当磁滞损耗为致热源时,不导电铁磁材 料在交变磁场作用下的响应规律。 (3) 搭建实验平台,验证仿真结论。 关键词:交变磁场;红外热像;裂纹加热模型;磁滞损耗;涡流损耗 分类号:TP115.28;UDC 620 II II Research on Key Factors of Cr

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