焊膏的制备与细间距导电胶膜可靠性初步研究-材料学专业论文.docxVIP

华中科技大学硕士学位论文摘要 华中科技大学硕士学位论文 摘要 本论文在简要介绍了电子封装的基本工艺之后，从两种先进电子封装材料和技 术着手开展了两部分工作：表面安装(Surface Mount Technology—SMT)焊膏的开发； 各向异性导电胶(Anisotropically Conductive Film．ACF)倒装芯片互连的机械热性能初 步研究。 研发出了一套拥有自主产权的焊膏材料与生产技术。从应用的角度提出了焊膏 的构成部分．焊粉以及焊剂载体．物质的具体选用准则；并对配方中的溶剂、成膜剂、 活性剂、触变剂及焊粉进行了优化设计；摸索出了一套合适的焊膏配制工艺步骤和 参数；采用相关国际标准对所配制的焊青进行了全面的性能测试并与国际流行的品 牌焊膏进行了性能对比。(结果表明：开发的焊膏在粘度及其特性、热挥发、焊料球、 抗塌落、印刷、焊接应用等方面均具有优良性能，各项指标达到QQ．s．571E(相关 国际标准)的中等水平，适合于中高档电子产品应用。手 提出了敏感剪切因子、粘度变化率随剪切速率变化关系、粘度抖动三个概念， 用来表征焊膏的粘度及其变化特性：敏感剪切因子越大，焊膏的触变性越好；粘度 变化率随剪切速率的变化越缓慢，焊膏的触变性范围越宽；粘度的正抖动越大，越 不利于焊膏的抗塌落性能。 ， 研究了向异性导电胶膜倒装芯片互连的结合强度。偌果表明：剪切强度随着绑 定温度的增