焊接热影响区晶粒长大的微观组织模拟-材料加工工程专业论文.docxVIP

摘要 焊接热影响区晶粒长大的微观组织模拟 摘要 焊接热影响区的平均晶粒尺寸和晶粒尺寸的分布是焊接件的主要 微观结构，它决定着焊接件的很多性能。因此，晶粒最终尺寸和晶粒 尺寸分布的预测对焊接工程起着很关键的作用。众所周知，焊接件中 的晶粒长大是随机的，因此，使用一个确定性的方法来预测焊接件中 最终的晶粒尺寸是值得考虑的。 本课题利用蒙特卡罗 (MC) 方法，以 C+ + Buider 为运行环挠和 超纯铁素体不锈钢 EB26- 1 为研究对象，模拟和再现了焊接热影响区 品粒长大的动态过程。通过鸽极氢弧焊试验，对焊接热影响区温度场 进行分析和研究，建立了焊接热循环曲线。将模拟的焊接热循环曲线 与实际焊接热循环曲线进行对比，利用非线性模拟对模拟的焊接热循 环曲线进行拟合，得到与实际热循环曲线相接近的焊接热循环曲线。 通过焊接热模拟试验，利用回归分析方法确定了晶粒长大指数和激活 能等参数，测出不同温度和保温条件下品粒的大小以及微观组织的分 布。运用 MC 法模拟了晶粒长大的动力学过程及材料敬观组织拓扑学 上的变化;建立了单纯晶粒长大的平均晶粒尺寸 d 与蒙特卡罗步之间 的关系，并将其生长过程做成了 flash 动画。模拟结果与实验结果相吻 合，符合晶粒生长的动力学过程。 在单纯晶粒长大模型的基础上，使用焊接工艺的实际参数和回归 分析，引入焊接热循环，建立了焊接热影响区( HAZ) 晶粒长大