焊接用无卤素免清洗助焊剂活性成分与钎焊性能的关系研究-分析化学专业论文.docxVIP

摘要本文以扩展率和残留量为评价指标，对有机酸，胺类化合物等活 摘要 本文以扩展率和残留量为评价指标，对有机酸，胺类化合物等活 性剂成分进行了筛选，并通过正交实验对配比进行了优化。配制出了 性能优良的助焊剂，并按照相关国家标准GB／T 9491．2002和日本工 业标准JIS．Z．3282．2000对其进行了严格的性iiii试。 以SnAgCu无铅焊料为研究对象，研究了等温时效对焊点界面组 织的影响以及化学镀镍对SnAgCu／NiP／Cu焊点界面扩散的抑制作用。 得到以下结论： 1．所选活性剂在工作温度范围挥发完全不会留下残留，复合活 性剂与单组分活性剂相比，能够有效提高助焊剂的扩展率，表面活性 剂的添加能提高助焊剂的扩展率。所研制的助焊剂无卤素，无残留物， 无腐蚀，焊后无须清洗。 2．对所配制的助焊剂进行了表面绝缘阻抗测试，各试样焊接后电 阻值大于1×1012Q，经过恒温恒湿后的电阻值均大于l x 109Q，铜板腐 蚀试验表明各助焊剂没有明显的腐蚀现象。萃取液电阻率测试表明各 助焊剂的离子残留完全达标，满足高可靠性电子产品的要求。卤素定 性实验表明本文所研制的助焊剂不含卤素。 3．SnAgCu／NiP／Cu焊点界面层上的金属间化合物IMC厚度随时 效时间的增加而变厚，与无镀层的SnAgCu／Cu焊点相比较，化学镀 Ni后界面上的IMC层的生长得到了明显的抑制。 4．化学镀层中P的含