实验8.1射频磁控溅射镀膜-物理实验.PDFVIP

实验8.1 射频磁控溅射镀膜 薄膜技术是现代材料技术和微电子技术领域中的关键技术之一，它可以讲各种材料组合 在一起，合成新型的具有优异特性的复杂材料体系，因此在科学研究、工业生产以及日常生 活中都有十分广泛的用途。 薄膜沉积的过程就是将一种材料（薄膜材料）转移到另一种材料（基片）的表面，并与 基片表面紧密结合的过程。这个过程包括源蒸发、迁移和凝聚三个环节。源的作用是提供成 膜的材料。迁移是指利用不同的物理与化学方法，使原子脱离源表面，这个过程通常是在真 空或惰性气体中进行的，也有在反应气体（氧气、氮气等）中进行的。凝聚是源材料原子与 基片表面相互作用的复杂过程，即吸附、成核及核长大等。根据成膜的方法和基本原理，薄 膜的制备方法分为物理气相沉积和化学气相沉积。本实验采用的磁控溅射和蒸发镀膜都属于 物理气相沉积。 一、实验目的 1、了解磁控溅射法制膜的基本原理； 2、掌握射频磁控溅射镀膜仪的使用方法。 二、实验仪器 DHRM-1 型射频磁控溅射镀膜装置，真空系统，冷却系统，气源。 三、实验原理 磁控溅射是在真空室中，利用低压气体辉光放电现象，使处于等离子状态下的离子轰击 靶表面，并利用环状磁场控制辉光放电，使溅射出的粒子沉积在基片上。 1、二极直流溅