多芯片组件MCM技术及其应用 杨邦朝.pdf

多芯片组件(mcm)技术 及其应用 主编 杨邦朝 张经国 电子科技大学出版社 微《组装技术系列丛书》编委会 主 任 委 员 王小模 副主任委员 熊和生 王 政 委 员 汤小川 张蜀平 杨崇峰 罗 辑 邓长儒 谭 锐 石志宏 郝建德 韩春林 符文祥 徐世六 刘志明 《多芯片组件(MCM)技术及其应用》 主 编 杨邦朝 张经国 主 审 肖安倩 李佑斌 严晓浪 编 委(以姓氏笔画为序) 王传声 王孟先 韦柳青 田东方 孙承永 李 自学 李志国 陈 亿 陈伟元 杜晓松 吴武臣 张 崎 郝建德 郭学仁 ~几J.. _ _ t _ 月r1 曰 现代电子技术的迅猛发展，要求电子整机朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速、高性能和低 成本的方向发展。特别是机载、舰载、弹载、星载电子装备和超级巨型计算机系统以及民用手 持与便携式电子产品对体积、重量和性能比的要求越来越严格。随着超大规模集成电路 (VLSI)和微型化片式元器件的发展与广泛应用，限制电子系统进一步实现高性能和小型化 的主要制约因素已不再是元器件本身，而是其组装与封装方式。为了适应这一发展趋势，90 年代以来，在手工印制版((PCB)插装、自动印制板插装和表面安装技术(SMT)的基础上，发 展了新一代电子组装与封装技术，即以多芯片组件(MCM)为代表的微组装技术。 多芯片组件技术是在高密度多层互连基板上，采用徽焊接和封装工艺把构成电子电路 的各种微型元器件(集成电路裸芯片及片式元器件)组装起来，形成高密度、高性能、高可靠、 立体结构的微电子产品(包括组件、部件、子系统、系统)的综合性高技术。 多芯片组件是混合集成技术向高级阶段发展的产物，是第四代电子组装技术SMT的 发展和延伸，是多层布线基板技术、多层布线互连技术、表面安装技术、微型元器件封装技术 及相关裸芯片制造技术的综合和发展。多芯片组件技术与VLSI芯片制造技术的有机结合， 可望成为未来微电子技术的主流。作为一种综合性的高技术，它涉及材料、化学、物理学、光 学、机械学、计算机工程和微电子学等诸多学科，集中了基础材料加工.技术、基板制造技术、 光刻技术、自动控制技术、微封装技术、CAD,CAT,CAM等技术。其核心技术是高密度多层 基板技术和以载带自动焊(TAB)为代表的多引脚窄间距互连技术。 多芯片组件的出现，带动整个电子组装技术、印制电路板技术和电子器件封装技术发生 了深刻的变革，对整个电子工业将产生深远的影响。它解决了单片大规模集成电路发展到超 大规模阶段，进一步提高集成度的问题;解决了分立元器件印制板组装和混合集成电路所受 到的信号传输限制问题;解决了如何通过减少组装层次、减少焊点数量，进一步提高系统可 靠性的问题等，所以MCM技术受到许多发达国家(地区)和大型电子产品生产公司的高度 重视。 对于电子组装、封装技术而言，如果说70年代是混合集成电路时代，80年代是SMT时 代，那么，90年代则是MCM时代。MCM技术的内涵十分丰富，国外关于MCM的研究正在 迅速发展，每年有大量的论文、报告和专利发表，并已研制出多种类型的MCM产品。近年 来，我国有许多单位正从事与MCM有关的研究、开发、试制与生产，并且与之相关的研究单 位和研究人员还在不断地增加。 为了促进、推动和适应我国多芯片组件技术的迅速发展，显然，需要一本关于MCM方 面的专著。为此，我们组织编写了多《芯片组件(MCM)技术及其应用》一书，并得到国内同行 专家的广泛支持，使本书得以迅速与读者见面。 本书详细地介绍了多芯片组件的发展历程、分类、特点、各种关键的设计与制造技术，以